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一月 27 2021

XC2V2000-4FGG676C中文资料

库存: 796
从Kynix购入该产品

描述

XC2V2000-4FGG676C是为高性能从低密度到高密度设计而开发的平台FPGA,基于lPcores和定制模块。该系列为电信、无线、网络、视频和DSP应用提供完整的解决方案,包括PCI、LVDS和DDR接口。先进的0.15um/0.12umCMOS8层金属工艺和Virtex-ll架构针对高速和低功耗进行了优化。结合了广泛的灵活特性和高达1000万个系统门的大范围密度,增强了可编程逻辑设计能力,是掩膜编程门阵列的强大替代品。

产品概述

产品型号

XC2V2000-4FGG676C

描述

集成电路FPGA 456 I / O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-II

打包

托盘

电压-电源

1.425V〜1.575V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

676-BGA

供应商设备包装

676-FBGA(27x27)

基本零件号

XC2V2000

产品图片

XC2V2000-4FGG676C

XC2V2000-4FGG676C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总RAM位

1032192

最大时钟频率

650.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.44纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

e1

CLB数量

2688.0

等效门数

2000000.0

输入数量

456.0

逻辑单元数

24192.0

输出数量

456.0

端子数

676

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

2688 CLBS,2000000个门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.5,1.5 / 3.3,3.3

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.5伏

最小供电电压

1.425伏

最大电源电压

1.575伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

制造商包装说明

27 X 27 MM,1 MM间距,无铅,MS-034AAL-1,FBGA-676

环境与出口分类

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

符合欧盟RoHS

CAD模型

XC2V2000-4FGG676C符号

XC2V2000-4FGG676C符号

XC2V2000-4FGG676C脚印

XC2V2000-4FGG676C脚印

封装

XC2V2000-4FGG676C封装

XC2V2000-4FGG676C封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC2V2000-6FGG676C

赛灵思

FPGA芯片

24192Cells 820MHz 0.15um 1.5V 676Pin FBGA

XC2V2000-4FGG676I

赛灵思

FPGA芯片

24192Cells 650MHz 0.15um 1.5V 676Pin FBGA

XC2V2000-5FGG676C

赛灵思

FPGA芯片

24192Cells 750MHz 0.15um 1.5V 676Pin FBGA

PDF资料

应用笔记

类型

标题

PDF

XC2V2000-4FGG676C产品封装文件.pdf

PDF

XC2V2000-4FGG676C产品修订记录.pdf

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商,总部位于硅谷核心的圣荷西,并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者, 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。2020年10月27日,赛灵思正式被AMD收购。