XC2V2000-4FGG676C中文资料

1.描述 2.产品概述 3.产品图片 4.规格参数 5.环境与出口分类 6.CAD模型 7.封装 8.替代型号 9.PDF资料 10.应用笔记 11.产品制造商介绍

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描述

XC2V2000-4FGG676C是为高性能从低密度到高密度设计而开发的平台FPGA，基于lPcores和定制模块。该系列为电信、无线、网络、视频和DSP应用提供完整的解决方案，包括PCI、LVDS和DDR接口。先进的0.15um/0.12umCMOS8层金属工艺和Virtex-ll架构针对高速和低功耗进行了优化。结合了广泛的灵活特性和高达1000万个系统门的大范围密度，增强了可编程逻辑设计能力，是掩膜编程门阵列的强大替代品。

产品概述

产品型号	XC2V2000-4FGG676C
描述	集成电路FPGA 456 I / O 676FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex®-II
打包	托盘
电压-电源	1.425V〜1.575V
工作温度	0°C〜85°C(TJ)
包装/箱	676-BGA
供应商设备包装	676-FBGA(27x27)
基本零件号	XC2V2000

产品图片

XC2V2000-4FGG676C

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
总RAM位	1032192
最大时钟频率	650.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.44纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B676
JESD-609代码	e1
CLB数量	2688.0
等效门数	2000000.0
输入数量	456.0
逻辑单元数	24192.0
输出数量	456.0
端子数	676
最低工作温度	0℃
最高工作温度	85℃
组织	2688 CLBS，2000000个门
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA676,26X26,40
包装形状	四方形
包装形式	网格阵列
峰值回流温度(℃)	250
电源	1.5,1.5 / 3.3,3.3
座高	2.6毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.5伏
最小供电电压	1.425伏
最大电源电压	1.575伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(秒)	30
长度	27.0毫米
宽度	27.0毫米
制造商包装说明	27 X 27 MM，1 MM间距，无铅，MS-034AAL-1，FBGA-676

环境与出口分类

水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)
符合欧盟RoHS	是

CAD模型

XC2V2000-4FGG676C符号

XC2V2000-4FGG676C脚印

封装

XC2V2000-4FGG676C封装

替代型号

型号	制造商	品名	描述
XC2V2000-6FGG676C	赛灵思	FPGA芯片	24192Cells 820MHz 0.15um 1.5V 676Pin FBGA
XC2V2000-4FGG676I	赛灵思	FPGA芯片	24192Cells 650MHz 0.15um 1.5V 676Pin FBGA
XC2V2000-5FGG676C	赛灵思	FPGA芯片	24192Cells 750MHz 0.15um 1.5V 676Pin FBGA

PDF资料

应用笔记

类型	标题
PDF	XC2V2000-4FGG676C产品封装文件.pdf
PDF	XC2V2000-4FGG676C产品修订记录.pdf

产品制造商介绍

赛灵思(英语：Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商，总部位于硅谷核心的圣荷西，并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者，其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。2020年10月27日，赛灵思正式被AMD收购。

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