XC2V2000-4FG676I_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.CAD模型 6.PDF资料 7.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC2V2000-4FG676I
描述	集成电路FPGA 456 I/O 676FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex®-II
零件状态	过时的
电压-电源	1.425V〜1.575V
工作温度	-40°C〜100°C(TJ)
包装/箱	676-BBGA，FCBGA
供应商设备包装	676-FCBGA(27x27)
基本零件号	XC2V2000

产品图片

XC2V2000-4FG676I

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
状态	已停产
最大时钟频率	650.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.44纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B676
JESD-609代码	00
总RAM位	1032192
CLB数量	2688.0
等效门数	2000000.0
输入数量	456.0
逻辑单元数	24192.0
输出数量	456.0
端子数	676
组织	2688 CLBS，2000000个门
峰值回流温度(℃)	225
电源	1.5,1.5 / 3.3,3.3
资格状态	不合格
座高	2.6毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.5伏
最小供电电压	1.425伏
最大电源电压	1.575伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/铅(Sn63Pb37)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	30
长度	27.0毫米
宽度	27.0毫米
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA676,26X26,40
包装形状	广场
包装形式	网格阵列
制造商包装说明	27 X 27 MM，1 MM间距，MS-034AAL-1，FBGA-676

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	包含铅/ RoHS不合规
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

CAD模型

XC2V2000-4FG676I符号

XC2V2000-4FG676I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。

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