XC2V1000-4FGG456C_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.CAD模型 6.PDF资料 7.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC2V1000-4FGG456C
描述	IC FPGA 324 I/O 456FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex®-II
打包	托盘
零件状态	过时的
电压-电源	1.425V〜1.575V
工作温度	0°C〜85°C(TJ)
包装/箱	456-BBGA
供应商设备包装	456-FBGA(23x23)
基本零件号	XC2V1000

产品图片

XC2V1000-4FGG456C

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合欧盟RoHS	是
状态	已停产
最大时钟频率	650.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.44纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B456
JESD-609代码	1号
总RAM位	737280
CLB数量	1280.0
等效门数	1000000.0
输入数量	324.0
逻辑单元数	11520.0
输出数量	324.0
端子数	456
最低工作温度	0℃
最高工作温度	85℃
组织	1280 CLBS，1000000个门
峰值回流温度(℃)	250
电源	1.5,1.5 / 3.3,3.3
资格状态	不合格
座高	2.6毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.5伏
最小供电电压	1.425伏
最大电源电压	1.575伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	30
长度	23.0毫米
宽度	23.0毫米
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA456,22X22,40
包装形状	广场
包装形式	网格阵列
制造商包装说明	23 X 23 MM，1 MM间距，无铅，MO-034AAJ-1，FBGA-456

环境与出口分类

无铅状态	无铅
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

CAD模型

XC2V1000-4FGG456C符号

XC2V1000-4FGG456C脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。继Xilinx正式向外界发布其推出全球首颗28nm制程的Kintex-7后，不久前该公司又首次向外界详细披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有关细节,以及围绕7系列的开发资源。

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