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1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.CAD模型 6.PDF资料 7.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC2V1000-4FGG256I
描述	IC FPGA 172 I/O 256FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家	Xilinx公司
系列	Virtex®-II
部分状态	过时的
电压-电源	1.425V~1.575V
工作温度	-40°C~100°C(TJ)
包/箱	256-BGA
供应商设备包	256-FBGA(17x17)
基础部件号	XC2V1000

产品图片

XC2V1000-4FGG256I

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合欧盟RoHS标准	是
状态	停产
时钟频率-最大值	650.0 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.44 ns
JESD-30代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	E1
总RAM位数	737280
CLB数量	1280.0
等效门数	1000000.0
输入数量	172.0
逻辑单元的数量	11520.0
输出数量	172.0
终端数量	256
峰值回流温度(℃)	260
电源	1.5,1.5 / 3.3,3.3
资格状态	不合格
坐姿高度-最大	2.0毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压	1.5 V
电源电压-最小值	1.425 V
电源电压-最大值	1.575 V
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
终端间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(s)	三十
长度	17.0毫米
宽度	17.0毫米
组织	1280 CLBS，1000000 GATES
包装体材料	塑料/环氧树脂
包裹代码	BGA
包等价代码	BGA256,16X16,40
包装形状	广场
包装风格	网格阵列
制造商包装说明	17 X 17 MM，1 MM间距，无铅，MO-034AAF-1，FBGA-256

环境与出口分类

无铅状态	无铅
湿度敏感度等级(MSL)	3(168小时)

CAD模型

XC2V1000-4FGG256I符号

XC2V1000-4FGG256I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。

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