REF3025AIDBZR_中文资料_TI_PDF下载_规格参数

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产品概述

产品型号	REF3025AIDBZR
描述	IC VREF系列0.2%SOT23-3
分类	集成电路(IC)，PMIC-参考电压
制造商	德州仪器
打包	切割带(CT)
零件状态	活性
工作温度	-40°C〜125°C(TA)
包装/箱	TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商设备包装	SOT-23-3
基本零件号	REF3025

产品图片

REF3025AIDBZR

规格参数

制造商包装说明	SOT-23，3针
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
符合中国RoHS	是
状态	活性
模拟IC-其他类型	三端子电压参考
JESD-30代码	R-PDSO-G3
JESD-609代码	e4
功能数量	1个
输出数量	1.0
端子数	3
最低工作温度	-40℃
最高工作温度	125℃
输出电压标称	2.5伏
最小输出电压	2.495伏
最大输出电压	2.505伏
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	TSSOP
包装等效代码	TO-236
包装形状	长方形
包装形式	小轮廓，薄型轮廓，缩孔
峰值回流温度(℃)	260
资格状态	不合格
座高	1.22毫米
子类别	参考电压
供电	50µA
电源电压标称(Vsup)	5.0伏
电源电压最小值(Vsup)	2.55伏
电源电压最大值(Vsup)	5.5伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
最大电压温度系数	75.0 ppm /摄氏
温度等级	汽车业
终端完成	镍/钯/金(NI / PD / AU)
终端表格	GULL WING
端子间距	0.96毫米
终端位置	双
时间@峰值回流温度-最大(秒)	未标明
最大耐压	0.2%
长度	2.92毫米
宽度	1.3毫米

环境与出口分类

RoHS状态	符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	1(无限制)

特点

微型包装：SOT23-3
低压差：1mV
高输出电流：25mA
高精度：0.2%
LOW I Q：最大50µA
出色的特定漂移性能：

从0°C到+ 70°C的50ppm /°C (最大值)
从–40°C到+ 125°C的75ppm /°C(最大值)

应用领域

便携式电池供电设备
数据采集系统
医疗器材
手持测试设备

CAD模型

REF3025AIDBZR符号

REF3025AIDBZR脚印

PDF资料

产品制造商介绍

德州仪器(英语：Texas Instruments，简称：TI)，是全球领先的半导体跨国公司，总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，是世界第一大数字信号处理器(DSP)和模拟电路元件制造商，TI自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及应用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施，以及材料与控制制造等业务。亚洲是具TI部分最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地。

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