REF2933AIDBZT_中文资料_TI_PDF下载_规格参数

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产品概述

产品型号	REF2933AIDBZT
描述	IC VREF系列2%SOT23-3
分类	集成电路(IC)，PMIC-参考电压
制造商	德州仪器
打包	卷带式(TR)
零件状态	活性
工作温度	-40°C〜125°C(TA)
包装/箱	TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商设备包装	SOT-23-3
基本零件号	REF2933

产品图片

REF2933AIDBZT

规格参数

制造商包装说明	SOT-23，3针
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
符合中国RoHS	是
状态	活性
模拟IC-其他类型	三端电压参考
JESD-30代码	R-PDSO-G3
JESD-609代码	e4
公差	±2%
温度系数	100ppm /℃
噪声-0.1Hz至10Hz	36µVp-p
噪声-10Hz至10kHz	105µVrms
功能数量	1个
输出数量	1.0
端子数	3
最低工作温度	-40℃
最高工作温度	125℃
最大输出电流	0.025安
输出电压标称	3.3伏
最小输出电压	3.234伏
最大输出电压	3.366伏
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	TSSOP
包装等效代码	TO-236
包装形状	长方形
包装形式	小轮廓，薄型轮廓，缩孔
峰值回流温度(℃)	260
资格状态	不合格
座高	1.22毫米
子类别	参考电压
电源电压标称(Vsup)	5.0伏
电源电压最小值(Vsup)	3.35伏
电源电压最大值(Vsup)	5.5伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
最大电压温度系数	100.0 ppm /摄氏
温度等级	汽车业
终端完成	镍/钯/金(Ni / Pd / Au)
终端表格	GULL WING
端子间距	0.96毫米
终端位置	双
时间@峰值回流温度最大值(秒)	未标明
最大耐压	2.0%
长度	2.92毫米
宽度	1.3毫米

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	无铅/符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	1(无限制)

特点

Micro SIZE封装：SOT-23
低压降
高输出电流
低温漂移
高精度
低IQ

CAD模型

REF2933AIDBZT符号

REF2933AIDBZT脚印

PDF资料

产品制造商介绍

德州仪器于1951年创建。它由地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)整组而产生。这家公司最初生产地震工业和国防电子的相关设备。TI于20世纪50年代初开始研究晶体管，同时也制造了世界上第一个商用硅晶体管。1954年，TI研发制造了第一台晶体管收音机，1958年，在TI中新研究实验室工作的Jack Kilby发明了集成电路。1961年，TI为美国空军制造了第一台集成电路电脑。50年代末期，TI开始研究红外线技术，随后TI涉足制造导弹和炸弹的雷达系统，导航和控制系统。世界上第一台便携式计算器由TI于1967年发明。

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