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十一月 6 2020

MKL33Z256VLH4_中文资料_NXP_规格参数_封装_PDF

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产品概述

产品型号

MKL33Z256VLH4

描述

IC MCU 32BIT 256KB闪存64LQFP

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

恩智浦半导体

系列

Kinetis KL3

打包

托盘

电压-电源(Vcc / Vdd)

1.71V〜3.6V

工作温度

-40°C〜105°C(TA)

包装/箱

64-LQFP

供应商设备包装

64-LQFP(10x10)

基本零件号

MKL33

产品图片

MKL33Z256VLH4

MKL33Z256VLH4

规格参数

制造商包装说明

10 X 10毫米,高度1.60毫米,间距0.50毫米,LQFP-64

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

ADC通道

地址总线宽度

0.0

最大时钟频率

48.0兆赫

DAC通道

DMA通道

外部数据总线宽度

0.0

JESD-30代码

S-PQFP-G64

JESD-609代码

e3

I / O线数

50.0

端子数

64

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

105℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

QFP

包装形状

四方形

包装形式

FLATPACK

峰值回流温度(℃)

260

PWM通道

ROM可编程性

速度

48.0兆赫

电源电压标称

3.3伏

最小供电电压

1.71伏

最大电源电压

3.6伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

哑光锡

终端表格

鸥翼型

终端位置

QUAD

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

40

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 超低功耗

  • 下一代32位ARMCortex™-M0+内核:CoreMark/mA比最接近的8/16位架构高2倍。

  • 单周期快速I/O访问端口可促进位敲打和软件协议仿真,保持8位“外观”

  • 多种灵活的低功耗模式,包括新的计算时钟选项,该选项通过将外围设备置于异步停止模式来降低动态功耗

  • LPUART,SPI,I²C,ADC,DAC,LP定时器和DMA支持低功耗模式操作,而无需唤醒内核

  • 记忆

  • 高达256KB的闪存和64字节的闪存缓存,高达32KB的RAM

  • 安全电路可防止未经授权访问RAM和闪存内容

  • 16KBROM和内置引导加载程序简化了对MCU进行编程的工作,并允许轻松进行闪存升级

  • 性能

  • ARMCortex-M0+内核,在整个电压和温度范围(-40ºC至+105ºC)上,内核频率为48MHz

  • 位操作引擎,用于改善外围模块的位处理

  • Thumb指令集结合了高代码密度和32位性能

  • 最高4通道DMA用于外围设备和内存服务,可减少CPU负载并提高系统吞吐量

  • 独立时钟的COP可以防止故障保护应用中的时钟偏斜或代码失控

  • 混合信号

  • 高达16位ADC,具有可配置的分辨率,采样时间和转换速度/功率

  • 集成温度传感器

  • 带有内部6位DAC的高速比较器

  • 具有DMA支持的12位DAC

  • 时序与控制

  • 两个6声道。以及一个具有DMA支持的2通道,16位低功耗定时器PWM模块

  • 2通道32位周期性中断定时器为RTOS任务计划提供了时基,或为ADC转换提供了触发源

  • 低功耗定时器允许在除VLLS0之外的所有功耗模式下工作

  • 带有日历的实时时钟

  • 人机接口

  • 段式LCD接口

  • 电容式触摸感应输入最多支持16个外部电极和DMA数据传输

  • GPIO,具有引脚中断支持,DMA请求功能和其他引脚控制选项

  • 连接和通讯

  • 两个具有DMA支持的I2C,高达1Mbps的速度并与SMBusV2功能兼容

  • 一个LPUART和两个具有DMA支持的UART

  • 两个具有DMA支持的SPI

  • I2S模块,用于音频应用

  • 用于通用或定制串行外设仿真的FlexIO

  • 高精度内部时钟参考,支持高性能通信

引脚图

封装

MKL33Z256VLH4封装

MKL33Z256VLH4封装

MKL33Z256VLH4外壳封装

MKL33Z256VLH4外壳封装

PDF资料

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors)创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。在1980年代,此分支曾使飞利浦成为当年世界最大半导体生产商。2006年,飞利浦宣布出售旗下半导体分支予由多个荷兰投资者组成的财团,从飞利浦分离出去,并正式成立NXP Semiconductors - 恩智浦半导体。NXP 这个名字来自 “新的体验”(Next Experience),也保留了飞利浦的基因,强调恩智浦累积了过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。