元器件信息库 HMC8038LP4CE
十二月 18 2021
HMC8038LP4CE数据表PDF
描述
HMC8038LP4CE是一种高隔离、无反射、0.1GHz至6.0GHz硅单刀双掷(SPDT)开关，采用无铅表面安装封装。该交换机是蜂窝基础设施应用的理想选择，可产生高达4.0GHz的高达62dB的隔离，高达4.0GHz的低0.8dB的插入损耗，以及60dBm的输入三阶截距。功率处理在高达6.0GHz时非常出色，它为35dBm(VDD=5V)的0.1dB压缩点(P0.1dB)提供了输入功率。在极低直流电流下，从0V到1.8V/3.3V/5.0V的单正电压控制。设置为逻辑高电平的启用输入(EN)将开关置于全断开状态，在此状态下，RFC为反射型。HMC8038LP4CE在包括射频接口在内的所有设备引脚上都具有ESD保护，可承受4kV人体模型(HBM)和1.25kV充电设备模型(CDM)。HMC8038LP4CE分别提供150纳秒和170纳秒的快速切换和射频稳定时间。该设备采用RoHScompliant紧凑型4mm×4mmLFCSP封装。
产品概述
| 制造商 | ADI公司 |
| 制造商产品编号 | HMC8038LP4CE |
| 供应商 | ADI公司 |
| 描述 | IC 射频开关 SPDT 6GHZ 16LFCSP |
| 详细描述 | 射频开关 IC 手机 SPDT 6 GHz 50 欧姆 16-LFCSP(4x4) |
| 类别 | RF/IF，射频/中频和RFID射频开关 |
| 工作温度 | -40°C~105°C |
| 封装/外壳 | 16-VQFN裸露焊盘，CSP |
| 供应商器件封装 | 16-LFCSP(4x4) |
| 基本产品编号 | HMC8038 |
产品图片
HMC8038LP4CE
规格参数
| 零件状态 | 在售 |
| 射频类型 | 手机 |
| 电路 | 单刀双掷 |
| 频率范围 | 100MHz~6GHz |
| 隔离 | 60分贝 |
| 插损 | 0.8dB |
| 测试频率 | 100MHz，6GHz |
| 分贝 | 36dBm |
| IIP3 | 60dBm |
| 阻抗 | 50欧姆 |
| 电压-供电 | 3.3V～5V |
| 箱/包 | VQFN |
| 引脚数 | 16 |
| 带宽 | 5.9吉赫 |
| 最大频率 | 6吉赫 |
| 最高工作温度 | 105℃ |
| 最低工作温度 | -40℃ |
| 工作电源电压 | 5伏 |
| 分贝 | 36分贝 |
| 投掷配置 | 单刀双掷 |
| 高度 | 1毫米 |
环境与出口分类
| 属性 | 描述 |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3(168小时) |
| REACH状态 | 非REACH产品 |
| 无铅 | 含铅 |
特点
非反射式，50Ω设计
高隔离度：典型60dB
低插入损耗：典型0.8dB
高功率处理
高线性
静电放电额定值
单正电源
全非状态控制
16芯，4mm×4mmLFCSP(16mm2)
适合汽车应用
应用领域
汽车远程信息处理
电路图
引脚图
CAD模型
HMC8038LP4CE符号
HMC8038LP4CE焊垫
HMC8038LP4CE 3D模型
封装
HMC8038LP4CE封装
PDF资料
应用笔记
| 类型 | 标题 |
| PDF | HMC8038LP4CE其他数据使用手册.pdf |
产品制造商介绍
亚德诺半导体技术有限公司(英语：Analog Devices，NYSE：ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商。亚德诺半导体技术有限公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。其是将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱，并基此成长为该技术领域很持久高速增长的企业之一。拥有遍布世界各地的60,000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球。
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