九月 30 2020
DSP56303AG100R2_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点
产品概述
产品型号 | DSP56303AG100R2 |
描述 | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-DSP(数字信号处理器) |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | DSP563xx |
打包 | 卷带式(TR) |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 144-LQFP |
供应商设备包装 | 144-LQFP(20x20) |
基本零件号 | DSP563 |
产品图片
DSP56303AG100R2
规格参数
制造商包装说明 | TQFP-144 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
地址总线宽度 | 18.0 |
桶式移位器 | 是 |
边界扫描 | 是 |
最大时钟频率 | 100.0兆赫 |
外部数据总线宽度 | 24.0 |
格式 | 固定点 |
内部总线架构 | 多 |
JESD-30代码 | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码 | e3 |
低功耗模式 | 是 |
端子数 | 144 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LFQFP |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | FLATPACK,低调,精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
座高 | 1.6毫米 |
电源电压标称 | 3.3伏 |
最小供电电压 | 3.0伏 |
最大电源电压 | 3.6伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 磨砂锡(Sn) |
终端表格 | 鸥翼型 |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 40 |
长度 | 20.0毫米 |
宽度 | 20.0毫米 |
环境与出口分类
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
特点
三重计时器模块
超低功耗CMOS设计
嵌套的硬件DO循环
高度并行的指令集
外部存储器扩展端口
56位并行桶形移位器
片上指令缓存控制器
快速的自动返回中断
优化的电源管理电路
与位置无关的代码支持
片上仿真(OnCE)模块
JTAG测试访问端口(TAP)
片上并发六通道DMA控制器
片上存储器可扩展硬件堆栈
针对DSP应用优化的寻址模式
与DSP56000内核兼容的目标代码
两个增强的同步串行接口(ESSI)
等待和停止低功耗待机模式
全静态逻辑,工作频率低至直流
片上锁相环(PLL)和时钟发生器
在软件控制下的24位或16位算术支持
带有波特率发生器的串行通信接口(SCI)
带有100MHz时钟的每秒1亿次乘法累加(MMACS)
全流水线式24x24位并行乘法器-累加器(MAC)
地址跟踪模式反映了外部端口上的内部访问
程序RAM,指令高速缓存,X数据RAM和Y数据RAM的大小可编程:
192x24位引导ROM
数据存储器扩展到两个256Kx24位字存储空间
程序存储器扩展到一个256Kx24位字存储空间
片选逻辑不需要额外的电路即可连接到SRAM和SSRAM
片上DRAM控制器不需要额外的电路即可与DRAM接口
多达34个可编程通用I/O引脚(GPIO),具体取决于启用的外围设备
8位并行主机接口(HI08),与ISA兼容的总线接口,为不需要PCI总线的应用提供了一种经济高效的解决方案
PDF资料
产品制造商介绍
恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。NXP拥有业界领先的Nexperia移动多媒体解决方案,不论是高端的智能型电话到超低价手机,以及移动电视、连线(蓝牙、WLAN、UMA)、游戏、MP3音频、MPEG-4视频、数字图像与GPS卫星定位服务等产品都能将移动多媒体的效能水平提升。
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