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十一月 20 2020

XCV200-5BG352I_中文资料_Xilinx_规格参数_封装_PDF

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产品概述

产品型号

XCV200-5BG352I

描述

IC FPGA 260输入/输出352MBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®

打包

托盘

电压-电源

2.375V〜2.625V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

352-LBGA金属裸露垫

供应商设备包装

352-MBGA(35x35)

基本零件号

XCV200

产品图片

XCV200-5BG352I

XCV200-5BG352I

规格参数

制造商包装说明

BGA-352

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

294.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.7纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B352

JESD-609代码

00

总RAM位

57344

CLB数量

1176.0

等效门数

236666.0

输入数量

260.0

逻辑单元数

5292.0

输出数量

260.0

端子数

352

组织

1176 CLBS,236666 GATES

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LBGA

包装等效代码

BGA352,26X26,50

包装形状

四方形

包装形式

网格状,低轮廓

峰值回流温度(℃)

225

电源

1.2 / 3.6,2.5

座高

1.7毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

2.5伏

最小供电电压

2.375伏

最大电源电压

2.625伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.27毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

CAD模型

XCV200-5BG352I符号

XCV200-5BG352I符号

XCV200-5BG352I脚印

XCV200-5BG352I脚印

封装

XCV200-5BG352I封装

XCV200-5BG352I封装

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)公司成立于1984年,首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快,但其提供的逻辑资源较少。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。

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