主页  元器件信息库   XCS40-3PQ208C

十二月 25 2020

XCS40-3PQ208C中文资料PDF与引脚图

库存: 2199
从Kynix购入该产品

描述

XCS40-3PQ208C采用规则、灵活、可编程的可配置逻辑块(CLB)架构实现,通过强大的多功能布线资源(布线通道)层次结构互连,并由可编程输入/输出块(IOB)外围包围。它们拥有大量的路由资源来适应最复杂的互连模式。通过将配置数据加载到内部静态存储单元中来定制这些设备。重新编程的次数不受限制。存储在这些存储单元中的值决定了FPGA中实现的逻辑功能和互连。XCS40-3PQ208C可以主动从外部serialPROM(主串行模式)读取其配置数据,或者可以从外部设备(从串行模式)将配置数据写入FPGA。

产品概述

产品型号

XCS40-3PQ208C

描述

集成电路FPGA 169 I/O 208QFP

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®

打包

托盘

电压-电源

4.75V〜5.25V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

208-BFQFP

供应商设备包装

208-PQFP(28x28)

基本零件号

XCS40

产品图片

XCS40-3PQ208C

XCS40-3PQ208C

规格参数

制造商包装说明

塑料QFP-208

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

125.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

1.6纳秒

JESD-30代码

S-PQFP-G208

JESD-609代码

00

总RAM位

25088

CLB数量

784.0

等效门数

13000.0

输入数量

205.0

逻辑单元数

784.0

输出数量

205.0

端子数

208

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

784 CLBS,13000个门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

FQFP

包装等效代码

QFP208,1.2SQ,20

包装形状

四方形

包装形式

FLATPACK,精细间距

峰值回流温度(℃)

225

电源

5

座高

4.1毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

5.0伏

最小供电电压

4.75伏

最大电源电压

5.25伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/铅(Sn85Pb15)

终端表格

鸥翼型

端子间距

0.5毫米

终端位置

QUAD

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

28.0毫米

宽度

28.0毫米

环境与出口分类

属性描述
REACH状态REACH不受影响

RoHS状态

符合RoHS规定

湿气敏感度(MSL)

3(168小时)

引脚图

封装

XCS40-3PQ208C封装

XCS40-3PQ208C封装

替代型号

型号
制造商
品名
描述
XCS40-3PQ208C赛灵思FPGA芯片PQFP 40000Gate 5V 169IO
XCS40-3PQ208I赛灵思FPGA芯片PQFP 40000Gate 5V 169IO

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者,其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。2020年10月27日,赛灵思正式被AMD收购。

相关产品推荐