XCF08PFSG48C_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.CAD模型 6.PDF资料 7.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XCF08PFSG48C
描述	IC PROM SRL 1.8V 8M门48CSBGA
分类	集成电路(IC)，存储器-FPGA的配置提示
制造商	Xilinx公司
系列	--
打包	托盘
零件状态	活性
电压-电源	1.65V〜2V
工作温度	-40°C〜85°C
包装/箱	48-TFBGA，CSPBGA
供应商设备包装	48 CSP(8x9)
基本零件号	XCF * P

产品图片

XCF08PFSG48C

规格参数

可编程类型	在系统可编程
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
类型	NOR型
子类别	快闪记忆
时钟最大频率(fCLK)	33.0兆赫
耐力	20000.0写/擦除周期
JESD-30代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e2
记忆体密度	8388608.0位
内存IC类型	配置存储器
记忆体宽度	1个
记忆体大小	8兆
功能数量	1个
端子数	48
字数	8388608.0字
字数代码	8M
操作模式	同步
最低工作温度	-40℃
最高工作温度	85℃
组织	8MX1
并行/串行	系列
峰值回流温度(℃)	260
不合格	不合格
座高	1.2毫米
待机电流最大值	0.001安培
最大电源电流	0.04安培
电源电压标称(Vsup)	1.8伏
电源电压最小值(Vsup)	1.65伏
电源电压最大值(Vsup)	2.0伏
表面贴装	是
技术	CMOS
温度等级	产业
终端完成	锡/银/铜/镍(Sn / Ag / Cu / Ni)
终端表格	球
端子间距	0.8毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	30
长度	9.0毫米
宽度	8.0毫米
附加功能	它也可以以2.5、3.3 V的额定电压工作
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	TFBGA
包装等效代码	BGA48,6X8,32
包装形状	长方形
包装形式	网格，薄型轮廓，精细间距
制造商包装说明	无铅，塑料，TFBGA-48

环境与出口分类

无铅状态/ RoHS状态	无铅/符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

CAD模型

XCF08PFSG48C符号

XCF08PFSG48C脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。成立于1984年，总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)。Virtex系列是Xilinx的高端产品，也是业界的顶级产品，Xilinx公司正是凭借Vitex系列产品赢得市场，从而获得FPGA供应商领头羊的地位。

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