元器件信息库 XC7Z100-2FFG900I
三月 22 2021
XC7Z100-2FFG900I参数与中文手册PDF
描述
XC7Z100-2FFG900I基于ARM®的处理器的软件可编程性与FPGA的硬件可编程性相集成，支持关键分析和硬件加速，同时在单个器件上集成CPU、DSP、ASSP和混合信号功能。适用于单核Zynq®-7000S和双核Zynq®-7000器件。该器件采用单核ARM®Cortex™-A9处理器，搭配基于28nmArtix®-7的可编程逻辑，代表可扩展Zynq®-7000平台的最低成本切入点。非常适合工业物联网应用，例如电机控制和嵌入式视觉。
产品概述
产品型号 | XC7Z100-2FFG900I |
描述 | 集成电路SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-片上系统(SoC) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Zynq®-7000 |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 900-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 900-FCBGA(31x31) |
基本零件号 | XC7Z100 |
产品图片
XC7Z100-2FFG900I
规格参数
产品种类 | SoC FPGA |
零件状态 | 活性 |
核心 | ARM Cortex A9 |
内核数量 | 2核心 |
最高工作温度 | 100℃ |
最大电源电压 | 3.465伏 |
记忆体大小 | 512 KB |
记忆体类型 | DDR3 |
最大时钟频率 | 766兆赫 |
L1缓存指令存储器 | 2个32 kB |
L1缓存数据存储器 | 2个32 kB |
逻辑元件数量 | 444000 LE |
自适应逻辑模块 - ALM | 69350 ALM |
嵌入式内存 | 26.5兆位 |
输入/输出端数量 | 362个I / O |
系列 | XC7Z100 |
L2高速缓冲存储器 | 512 KB |
逻辑数组块数量——LAB | 34675 |
高度 | 3.35毫米 |
安装风格 | 贴片/贴片 |
封装 / 箱体 | FBGA-900 |
环境与出口分类
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
特点
基于双核ARM®Cortex™-A9的应用处理器单元(APU)
每个CPU2.5DMIPS/MHz
CPU频率：最高1GHz
一致的多处理器支持
ARMv7-A架构
TrustZone®安全性
Thumb®-2指令集
Jazelle®RCT执行环境架构
NEON™媒体处理引擎
单精度和双精度矢量浮点单元(VFPU)
CoreSight™和程序跟踪宏单元(PTM)
定时器和中断
32KB1级4路集关联指令和数据缓存(每个CPU独立)
512KB8路集关联二级缓存(在CPU之间共享)
字节奇偶校验支持
片上启动ROM
256KB片上RAM(OCM)
字节奇偶校验支持
多协议动态内存控制器
DDR3，DDR3L，DDR2或LPDDR2存储器的16位或32位接口
16位模式下的ECC支持
使用8、16或32位宽的单列存储器提供1GB的地址空间
静态内存接口
支持两个具有IEEEStd802.3和IEEEStd1588修订版2.0的10/100/1000三速以太网MAC外设
两个USB2.0OTG外围设备，每个外围设备最多支持12个端点
两个兼容SD/SDIO2.0/MMC3.31的控制器
两个全双工SPI端口和三个外围芯片选择
两个高速UART(最高1Mb/s)
两个主从I2C接口
带有四个32位存储区的GPIO，其中PSI/O最多可使用54位(一组32b的存储体和一组22b的存储体)，并且最多64位(最多32b的存储体两个)连接到GPIO。可编程逻辑
多达54个灵活的多路复用I/O(MIO)用于外围设备引脚分配
真正的双端口
高达72位宽
可配置为双18Kb
CAD模型
XC7Z100-2FFG900I符号
XC7Z100-2FFG900I脚印
PDF资料
应用笔记
产品制造商介绍
赛灵思(英语：Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。
