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一月 6 2021

XC7Z015-2CLG485I中文资料PDF

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描述

XC7Z015-2CLG485I基于 Xilinx All Programmable SoC架构。这些产品在单个器件中集成了功能丰富的基于双核ARM® Cortex-A9的处理系统(PS)和28nm Xilinx可编程逻辑 (PL)。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心,还包括片上存储器、外部存储器接口和一组丰富的外设连接接口。

产品概述

产品型号

XC7Z015-2CLG485I

描述

集成电路SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-片上系统(SoC)

制造商

Xilinx公司

系列

Zynq®-7000

打包

托盘

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

484-LFBGA,CSPBGA

供应商设备包装

485-CSBGA(19x19)

产品图片

XC7Z015-2CLG485I

XC7Z015-2CLG485I

规格参数

制造商包装说明

BGA-485

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

地址总线宽度

0.0

边界扫描

总线兼容性

CAN,以太网,I2C,PCI,SPI,UART,USB

最大时钟频率

766.0兆赫

外部数据总线宽度

0.0

JESD-30代码

S-PBGA-B485

JESD-609代码

e1

I / O线数

4.0

端子数

485

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LFBGA

包装等效代码

BGA484,22X22,32

包装形状

四方形

包装形式

网格状,低轮廓,精细间距

电源

1,1.8

RAM(字)

256K

座高

1.6毫米

子类别

其他微处理器IC

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.95伏

最大电源电压

1.05伏

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜(Sn / Ag / Cu)

终端表格

端子间距

0.8毫米

终端位置

底部

长度

19.0毫米

宽度

19.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 真正的双端口

  • 高达72位宽

  • 可配置为双18Kb

  • 字节奇偶校验支持

  • 片上启动ROM

  • 256KB片上RAM(OCM)

  • 字节奇偶校验支持

  • 多协议动态内存控制器

  • 每个CPU2.5DMIPS/MHz

  • CPU频率:最高1GHz

  • 一致的多处理器支持

  • ARMv7-A架构

  • TrustZone®安全性

  • Thumb®-2指令集

  • 静态内存接口

  • 定时器和中断

  • 16位模式下的ECC支持

  • Jazelle®RCT执行环境架构

  • NEON™媒体处理引擎

  • 两个高速UART(最高1Mb/s)

  • 两个主从I2C接口可编程逻辑

  • 单精度和双精度矢量浮点单元(VFPU)

  • CoreSight™和程序跟踪宏单元(PTM)

  • 两个兼容SD/SDIO2.0/MMC3.31的控制器

  • 两个全双工SPI端口和三个外围芯片选择

  • 基于双核ARM®Cortex™-A9的应用处理器单元(APU)

  • 32KB1级4路集关联指令和数据高速缓存(每个CPU独立)

  • 512KB8路集关联二级缓存(在CPU之间共享)

  • DDR3,DDR3L,DDR2或LPDDR2存储器的16位或32位接口

  • 使用8、16或32位宽的单列存储器提供1GB的地址空间

  • 两个USB2.0OTG外围设备,每个外围设备最多支持12个端点

  • 多达54个灵活的多路复用I/O(MIO)用于外围设备引脚分配

  • 支持两个具有IEEEStd802.3和IEEEStd1588版本2.0的10/100/1000三速以太网MAC外设

  • GPIO具有四个32位存储区,其中PSI/O最多可使用54位(一组32b的存储区和一组22b的存储区),连接到I/O的多达64位(最多2组的32b)可使用GPIO

封装

XC7Z015-2CLG485I封装

XC7Z015-2CLG485I封装

PDF资料

应用笔记

类型

标题

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XC7Z015-2CLG485I设计指南(UG933).pdf

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XC7Z015-2CLG485I其他数据使用手册.pdf

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XC7Z015-2CLG485I产品修订记录.pdf

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者,其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。2020年10月27日,赛灵思正式被AMD收购。