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十月 29 2020

XC7K70T-2FBG676I中文资料与封装

库存: 100
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描述

XC7K70T-2FBG676I系列FPGA包括三个全新的FPGA系列,基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28nm、高k金属门(HKMG)工艺技术,以2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/sDSP,同时功耗比上一代设备低50%,为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。XC7K70T-2FBG676I可满足从低成本、小尺寸、成本敏感、大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的完整系统要求用于最苛刻的高性能应用。

产品概述

产品型号

XC7K70T-2FBG676I

描述

集成电路FPGA 300 I / O 676FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Kintex®-7

打包

托盘

电压-电源

0.97V〜1.03V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

676-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

676-FCBGA(27x27)

基本零件号

XC7K70T

产品图片

XC7K70T-2FBG676I

XC7K70T-2FBG676I

规格参数

制造商包装说明

FBGA-676

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1286.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.61纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

e1

总RAM位

4976640

CLB数量

5125.0

输入数量

300.0

逻辑单元数

65600.0

输出数量

300.0

端子数

676

组织

5125 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

电源

1,1.8,3.3

座高

2.54毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.97伏

最大电源电压

1.03伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

环境与出口分类

属性描述
REACH状态REACH不受影响

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

  • 具有内置FIFO逻辑的36Kb双端口BlockRAM,用于片上数据缓冲。

  • 高性能SelectIO技术,支持高达1866Mb/s的DDR3接口。

  • PCIExpress(PCIe)的集成块,最多可用于x8Gen3端点和根端口设计。

  • 基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

  • 用户可配置的模拟接口(XADC),将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。

  • 具有25x18乘法器,48位累加器和预加器的DSPSlice,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。

  • 强大的时钟管理块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动。

  • 多种配置选项,包括对商品存储器的支持,具有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。

  • 内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600Mb/s到最大速率6.6Gb/s,最高可达28.05Gb/s,提供了一种特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。

  • 低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅,而选定的软件包为Pb选项。

  • 专为高性能和最低功耗而设计,具有28nm,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选件,以实现更低的功耗。

CAD模型

XC7K70T-2FBG676I符号.jpg

XC7K70T-2FBG676I符号

XC7K70T-2FBG676I脚印

XC7K70T-2FBG676I脚印

封装

XC7K70T-2FBG676I封装

XC7K70T-2FBG676I封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC7K70T-1FBG676C

赛灵思

FPGA芯片

200I/O 625MHz 65600单元 970mV至1.03V FCBGA-676

XC7K70T-1FBG676I

赛灵思

FPGA芯片

200I/O 625MHz 65600单元 970mV至1.03V FCBGA-676

XC7K70T-3FBG676E

赛灵思

FPGA芯片

741MHz 65600单元 970mV至1.03V FCBGA-676

PDF资料

应用笔记

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)的Xilinx公司是NASDAQ上市公司,代码为XLNX。Xilinx公司在全世界约有2,600名员工,其中约一半是软件开发工程师。尽管经济发展迟缓,科技界发展疲软,Xilinx 2003财政年度公司财政收入稳定。Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳,财务状况良好的高科技企业。

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