八月 10 2020
XC7K410T-3FFG900E_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点
产品概述
产品型号 | XC7K410T-3FFG900E |
描述 | IC FPGA 500 I / O 900FCBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex®-7 |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.97V〜1.03V |
工作温度 | 0°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 900-BBGA,FCBGA |
供应商设备包装 | 900-FCBGA(31x31) |
基本零件号 | XC7K410T |
产品图片
XC7K410T-3FFG900E
规格参数
制造商包装说明 | FBGA-900 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1412.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.58纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 29306880 |
CLB数量 | 31775.0 |
输入数量 | 500.0 |
逻辑单元数 | 406720.0 |
输出数量 | 500.0 |
端子数 | 900 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA900,30X30,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
电源 | 1,1.8,3.3 |
座高 | 3.35毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.97伏 |
最大电源电压 | 1.03伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
长度 | 31.0毫米 |
宽度 | 31.0毫米 |
环境与出口分类
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
特点
具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM,用于片上数据缓冲。
高性能SelectIO™技术,支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。
PCIExpress®(PCIe)的集成模块,最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
用户可配置的模拟接口(XADC),将双12位1MSPS模数转换器与片上热传感器和电源传感器结合在一起。
具有25 x 18乘法器,48位累加器和预加器的DSP slice,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动。
多种配置选项,包括对商品存储器的支持,具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。
专为高性能和最低功耗而设计,具有28 nm,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选件,以实现更低的功耗。
低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅,而选定的软件包为Pb选项。
内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可达28.05 Gb / s,提供了一种特殊的低功耗模式,该模式针对芯片间接口进行了优化。
CAD模型
XC7K410T-3FFG900E符号
XC7K410T-3FFG900E脚印
PDF资料
产品制造商介绍
Xilinx公司成立于1984年,是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商;由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。其客户包括Alcatel,CiscoSystems,EMC,Ericsson,Fujitsu,Hewlett-Packard,IBM,LucentTechnologies,Motorola,NEC,Nokia,Nortel,Samsung,Siemens,Sony,Oracle以及Toshiba。
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