

七月 13 2019
XC7A200T-2FFG1156C_中文资料_XILINX_PDF下载_规格参数
产品概述
产品型号 | XC7A200T-2FFG1156C |
描述 | IC FPGA ARTIX7 500 I/O 1156FCBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | 产品Artix-7 |
部分状态 | 活性 |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 1156-BBGA,FCBGA |
供应商设备包 | 1156-FCBGA(35x35) |
基础部件号 | XC7A200T |
产品图片
XC7A200T-2FFG1156C
规格参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1286.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 1.05 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1156 |
JESD-609代码 | E1 |
CLB数量 | 16825.0 |
输入数量 | 500.0 |
逻辑单元的数量 | 215360.0 |
输出数量 | 500.0 |
终端数量 | 1156 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 16825 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 未标明 |
电源 | 1 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.1毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.95 V |
电源电压-最大值 | 1.05 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA1156,34X34,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-1156 |
环境与出口分类
无铅状态/ RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 4(72小时) |
特点
高性能SelectIO™技术,支持高达1,866 Mb / s的DDR3接口。
36 Kb双端口Block RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。
PCIExpress®(PCIe)集成模块,最多可支持x8 Gen3端点和根端口设计。
基于真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑,可配置为分布式存储器。
用户可配置的模拟接口(XADC),包含带有片上热和电源传感器的双12位1MSPS模数转换器。
DSP片具有25 x 18乘法器,48位累加器和预加法器,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理磁贴(CMT),结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,实现高精度和低抖动。
多种配置选项,包括支持商品存储器,具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和纠正功能。
采用28 nm,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,可实现高性能和低功耗,实现更低功耗。
低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可在同一封装中轻松迁移家庭成员。所有封装均采用Pb选项,无铅和选定封装。
高速串行连接,内置数千兆位收发器,速率为600 Mb / s,最高速率为6.6 Gb / s,最高速率为28.05 Gb / s,提供特殊的低功耗模式,针对芯片到芯片的接口进行了优化。
CAD模型
XC7A200T-2FFG1156C符号
XC7A200T-2FFG1156C符号
PDF资料
产品制造商介绍
Xilinx公司成立于 1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。其客户包括Alcatel,Cisco Systems,EMC,Ericsson,Fujitsu,Hewlett-Packard,IBM,Lucent Technologies,Motorola,NEC,Nokia,Nortel,Samsung,Siemens,Sony,Oracle以及Toshiba。
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 描述 | 数量 | 价格 (USD) |
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XC7A200T-1FBG676C | Company:Xilinx | Remark:产品型号:XC7A200T-1FBG676C 描述:集成电路FPGA 400 I / O 676FCBGA 分类:集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) 制造商:Xilinx公司 系列:Artix-7 打包:托盘 零件状态:活性 | In Stock:On Order Buy |
Buy | Price:call | ![]() |
XC7A200T-2FBG676C | Company:Xilinx | Remark:产品型号:XC7A200T-2FBG676C 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA 分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) 生产厂家:Xilinx公司 系列 产品:Artix-7 部分状态:活性 | In Stock:On Order Buy |
Buy | Price:call |