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 元器件信息库   XC5VLX85-2FFG676C
 XC5VLX85-2FFG676C
                    
                    
                    一月 16 2021
XC5VLX85-2FFG676C中文资料与电路图
描述
XC5VLX85-2FFG676C提供了FPGA市场上最新最强大的功能。Virtex-5系列使用第二代ASMBL(高级硅模块模块)基于列的架构,包含五个不同的平台(子系列),是所有FPGA系列提供的最多选择。每个平台都包含不同比例的功能,以满足各种高级逻辑设计的需求。除了最先进的高性能逻辑结构外,Virtex-5FPGA还包含许多硬核IP系统级模块,包括强大的36-Kbit块RAM/FIFO、第二代25x18DSPslice、具有内置功能的SelectIO技术数字控制阻抗、ChipSync源同步接口块、系统监视器功能、具有集成DCM(数字时钟管理器)和锁相环(PLL)时钟发生器以及高级配置选项的增强型时钟管理块。其他平台相关功能包括用于增强串行连接的功率优化高速串行收发器模块、符合PCIExpress®的集成端点模块、三模式以太网MAC(媒体访问控制器)和高性能PowerPC®440微处理器嵌入式模块。XC5VLX85-2FFG676C为满足高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员的需求提供了很好的解决方案。
产品概述
| 产品型号 | XC5VLX85-2FFG676C | 
| 描述 | 集成电路FPGA 440 I / O 676FCBGA | 
| 分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) | 
| 制造商 | Xilinx公司 | 
| 系列 | Virtex®-5LX | 
| 打包 | 托盘 | 
| 电压-电源 | 0.95V〜1.05V | 
| 工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) | 
| 包装/箱 | 676-BBGA,FCBGA | 
| 供应商设备包装 | 676-FCBGA(27x27) | 
| 基本零件号 | XC5VLX85 | 
产品图片

XC5VLX85-2FFG676C
规格参数
| 制造商包装说明 | 27 X 27 MM,无铅,FBGA-676 | 
| 符合欧盟RoHS | 是 | 
| 状态 | 活性 | 
| 可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 | 
| 最大时钟频率 | 1265.0兆赫 | 
| JESD-30代码 | S-PBGA-B676 | 
| JESD-609代码 | e1 | 
| CLB数量 | 6480.0 | 
| 输入数量 | 440.0 | 
| 逻辑单元数 | 82944.0 | 
| 输出数量 | 440.0 | 
| 端子数 | 676 | 
| 最低工作温度 | 0℃ | 
| 最高工作温度 | 85℃ | 
| 组织 | 6480 CLBS | 
| 包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 | 
| 包装代码 | BGA | 
| 包装等效代码 | BGA676,26X26,40 | 
| 包装形状 | 四方形 | 
| 包装形式 | 网格阵列 | 
| 峰值回流温度(℃) | 245 | 
| 电源 | 1,2.5 | 
| 座高 | 3.0毫米 | 
| 子类别 | 现场可编程门阵列 | 
| 电源电压标称 | 1.0伏 | 
| 最小供电电压 | 0.95伏 | 
| 最大电源电压 | 1.05伏 | 
| 安装类型 | 表面贴装 | 
| 技术 | CMOS | 
| 温度等级 | 其他 | 
| 终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 
| 终端表格 | 球 | 
| 端子间距 | 1.0毫米 | 
| 终端位置 | 底部 | 
| 时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 | 
| 长度 | 27.0毫米 | 
| 宽度 | 27.0毫米 | 
环境与出口分类
| 属性 | 描述 | 
| REACH状态 | REACH不受影响 | 
| RoHS状态 | 符合ROHS3 | 
| 湿气敏感度(MSL) | 4(72小时) | 
特点
- 五个平台LX、LXT、SXT、TXT和FXT 
- 跨平台兼容性 
- 最先进、高性能、最佳利用率、FPGA结构 
- 强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟 
- 高性能并行选择技术 
- 36Kbit块RAM/FIFO 
- 高级DSP48E片 
- 所有设备上的系统监控能力 
- 灵活的配置选项 
- 用于PCIExpress设计的集成端点块 
- 三模式10/100/1000Mb/s以太网MAC 
- RocketIOGTP收发器100Mb/s至3.75Gb/s 
- PowerPC440微处理器 
- 65纳米铜CMOS工艺技术 
- 1.0伏核心电压 
电路图
 
                                CAD模型

XC5VLX85-2FFG676C符号

XC5VLX85-2FFG676C脚印
封装

XC5VLX85-2FFG676C封装
替代型号
| 型号 | 制造商 | 品名 | 描述 | 
| XC5VLX85-3FFG676C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 82944Cells 65nm(CMOS) Technology 1V 676Pin FCBGA | 
| XC5VLX85-2FF676I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 82944Cells 65nm (CMOS) Technology 1V 676Pin FCBGA | 
| XC5VLX85-1FFG676I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 82944Cells 65nm (CMOS) Technology 1V 676Pin FCBGA | 
PDF资料
应用笔记
产品制造商介绍
赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。其客户包括Alcatel,Cisco Systems,EMC,Ericsson,Fujitsu,Hewlett-Packard,IBM,Lucent Technologies,Motorola,NEC,Nokia,Nortel,Samsung,Siemens,Sony,Oracle以及Toshiba。
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