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一月 13 2021

XC5VLX85-2FFG1153C中文资料PDF与封装

库存: 200
从Kynix购入该产品

描述

XC5VLX85-2FFG1153C提供-3、-2、-1速度等级,-3具有最高性能。直流和交流特性适用于商业和工业级。除工作温度范围或另有说明外,所有直流电参数对于特定速度等级都是相同的(即a-1速度等级工业设备的时序特性与a-1速度等级商业设备相同)。但是,只有选定的速度等级和/或器件可能在工业范围内可用。所有电源电压和结温规格均代表最坏情况。所包含的参数对于流行的设计和典型应用是通用的。

产品概述

产品型号

XC5VLX85-2FFG1153C

描述

集成电路FPGA 560 I / O 1153FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-5LX

打包

托盘

电压-电源

0.95V〜1.05V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

1153-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1153-FCBGA(35x35)

基本零件号

XC5VLX85

产品图片

XC5VLX85-2FFG1153C

XC5VLX85-2FFG1153C

规格参数

制造商包装说明

35 X 35 MM,无铅,FBGA-1153

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1265.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B1153

JESD-609代码

e1

CLB数量

6480.0

输入数量

560.0

逻辑单元数

82944.0

输出数量

560.0

端子数

1153

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

6480 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1153,34X34,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

电源

1,2.5

座高

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.95伏

最大电源电压

1.05伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米


环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

CAD模型

XC5VLX85-2FFG1153C符号

XC5VLX85-2FFG1153C符号

XC5VLX85-2FFG1153C脚印

XC5VLX85-2FFG1153C脚印

封装

XC5VLX85-2FFG1153C封装

XC5VLX85-2FFG1153C封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC5VLX85-3FFG1153C

赛灵思

FPGA芯片

82944单元 65nm技术 1V 1153Pin FCBGA

XC5VLX85-1FF1153I

赛灵思

FPGA芯片

82944单元 65nm技术 1V 1153Pin FCBGA

XC5VLX85-2FF1153I

赛灵思

FPGA芯片

82944单元 65nm技术 1V 1153Pin FCBGA

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且,由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。