XC5VLX85-2FFG1153C中文资料PDF与封装

1.描述 2.产品概述 3.产品图片 4.规格参数 5.环境与出口分类 6.CAD模型 7.封装 8.替代型号 9.PDF资料 10.产品制造商介绍

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描述

XC5VLX85-2FFG1153C提供-3、-2、-1速度等级，-3具有最高性能。直流和交流特性适用于商业和工业级。除工作温度范围或另有说明外，所有直流电参数对于特定速度等级都是相同的（即a-1速度等级工业设备的时序特性与a-1速度等级商业设备相同）。但是，只有选定的速度等级和/或器件可能在工业范围内可用。所有电源电压和结温规格均代表最坏情况。所包含的参数对于流行的设计和典型应用是通用的。

产品概述

产品型号	XC5VLX85-2FFG1153C
描述	集成电路FPGA 560 I / O 1153FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex®-5LX
打包	托盘
电压-电源	0.95V〜1.05V
工作温度	0°C〜85°C(TJ)
包装/箱	1153-BBGA，FCBGA
供应商设备包装	1153-FCBGA(35x35)
基本零件号	XC5VLX85

产品图片

XC5VLX85-2FFG1153C

规格参数

制造商包装说明	35 X 35 MM，无铅，FBGA-1153
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
最大时钟频率	1265.0兆赫
JESD-30代码	S-PBGA-B1153
JESD-609代码	e1
CLB数量	6480.0
输入数量	560.0
逻辑单元数	82944.0
输出数量	560.0
端子数	1153
最低工作温度	0℃
最高工作温度	85℃
组织	6480 CLBS
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA1153,34X34,40
包装形状	四方形
包装形式	网格阵列
峰值回流温度(℃)	245
电源	1,2.5
座高	3.4毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.0伏
最小供电电压	0.95伏
最大电源电压	1.05伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(秒)	30
长度	35.0毫米
宽度	35.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态	符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	4(72小时)

CAD模型

XC5VLX85-2FFG1153C符号

XC5VLX85-2FFG1153C脚印

封装

XC5VLX85-2FFG1153C封装

替代型号

型号	制造商	品名	描述
XC5VLX85-3FFG1153C	赛灵思	FPGA芯片	82944单元 65nm技术 1V 1153Pin FCBGA
XC5VLX85-1FF1153I	赛灵思	FPGA芯片	82944单元 65nm技术 1V 1153Pin FCBGA
XC5VLX85-2FF1153I	赛灵思	FPGA芯片	82944单元 65nm技术 1V 1153Pin FCBGA

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。

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