XC5VLX50-2FFG1153C_中文资料_XilinxI_参数_引脚图_封装_PDF

1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.引脚图 6.封装 7.PDF资料 8.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC5VLX50-2FFG1153C
描述	集成电路FPGA 560 I / O 1153FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex®-5LX
打包	托盘
电压-电源	0.95V〜1.05V
工作温度	0°C〜85°C(TJ)
包装/箱	1153-BBGA，FCBGA
供应商设备包装	1153-FCBGA(35x35)
基本零件号	XC5VLX50

产品图片

XC5VLX50-2FFG1153C

规格参数

制造商包装说明	35 X 35 MM，无铅，FBGA-1153
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
最大时钟频率	1265.0兆赫
JESD-30代码	S-PBGA-B1153
JESD-609代码	e1
CLB数量	3600.0
输入数量	560.0
逻辑单元数	46080.0
输出数量	560.0
端子数	1153
最低工作温度	0℃
最高工作温度	85℃
组织	3600 CLBS
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA1153,34X34,40
包装形状	四方形
包装形式	网格阵列
峰值回流温度(℃)	245
电源	1,2.5
座高	3.4毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.0伏
最小供电电压	0.95伏
最大电源电压	1.05伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(秒)	30
长度	35.0毫米
宽度	35.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态	符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	4(72小时)

引脚图

封装

XC5VLX50-2FFG1153C封装

XC5VLX50-2FFG1153C外壳封装

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(英语：Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列，并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。2018年7月18日，全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国AI芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。目前，交易金额及细节尚未公布。2019年10月23日，2019《财富》未来50强榜单公布，赛灵思(Xilinx)排名第17。2020年10月27日AMD同意以股票交易的形式，按照350亿美元的价值收购Xilinx(赛灵思)，预计交易在2021年底完成。

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