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十一月 23 2020

XC5VLX50-2FFG1153C_中文资料_XilinxI_参数_引脚图_封装_PDF

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产品概述

产品型号

XC5VLX50-2FFG1153C

描述

集成电路FPGA 560 I / O 1153FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-5LX

打包

托盘

电压-电源

0.95V〜1.05V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

1153-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1153-FCBGA(35x35)

基本零件号

XC5VLX50

产品图片

XC5VLX50-2FFG1153C

XC5VLX50-2FFG1153C

规格参数

制造商包装说明

35 X 35 MM,无铅,FBGA-1153

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1265.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B1153

JESD-609代码

e1

CLB数量

3600.0

输入数量

560.0

逻辑单元数

46080.0

输出数量

560.0

端子数

1153

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

3600 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1153,34X34,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

电源

1,2.5

座高

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.95伏

最大电源电压

1.05伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

引脚图

封装

XC5VLX50-2FFG1153C封装

XC5VLX50-2FFG1153C封装

XC5VLX50-2FFG1153C外壳封装

XC5VLX50-2FFG1153C外壳封装

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。2018年7月18日,全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国AI芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。目前,交易金额及细节尚未公布。2019年10月23日,2019《财富》未来50强榜单公布,赛灵思(Xilinx)排名第17。2020年10月27日AMD同意以股票交易的形式,按照350亿美元的价值收购Xilinx(赛灵思),预计交易在2021年底完成。