元器件信息库 XC5VLX30T-1FF323I
七月 13 2019
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产品概述
产品型号 | XC5VLX30T-1FF323I |
描述 | IC FPGA 172 I / O 323FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-5 LXT |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.95V~1.05V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 323-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 323-FCBGA(19x19) |
基础部件号 | XC5VLX30 |
产品图片
XC5VLX30T-1FF323I
规格参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1098.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B323 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 1327104 |
CLB数量 | 2400.0 |
输入数量 | 172.0 |
逻辑单元的数量 | 30720.0 |
输出数量 | 172.0 |
终端数量 | 323 |
组织 | 2400 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.85毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.95 V |
电源电压-最大值 | 1.05 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 19.0毫米 |
宽度 | 19.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA323,18X18,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 19 X 19 MM，FBGA-323 |
环境与出口分类
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/RoHS不合规 |
湿度敏感度等级(MSL) | 4(72小时) |
特点
•五个平台LX，LXT，SXT，TXT和FXT
。Virtex-5 LX：高性能通用逻辑应用
。Virtex-5 LXT：具有高级串行连接的高性能逻辑
。Virtex-5 SXT：具有高级串行连接的高性能信号处理应用
。Virtex-5 TXT：具有双密度高级串行连接的高性能系统
。Virtex-5 FXT：具有高级串行连接的高性能嵌入式系统
•跨平台兼容性
。LXT，SXT和FXT器件采用可调电压调节器，在同一封装中兼容
•最先进，高性能，最佳利用率的FPGA架构
。真正的6输入查找表(LUT)技术
。双5-LUT选项
。改进的减少跳跃路由
。64位分布式RAM选项
。SRL32 / Dual SRL16选项
•强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟
。数字时钟管理器(DCM)阻止零延迟缓冲，频率合成和时钟相移
。PLL模块用于输入抖动滤波，零延迟缓冲，频率合成和相位匹配时钟分频
•36-Kbit Block RAM / FIFO
。真正的双端口RAM模块
。增强的可选可编程FIFO逻辑
。可编程的
。真正的双端口宽度可达x36
。简单的双端口宽度可达x72
。内置可选的纠错电路
。可选择将每个块编程为两个独立的18-Kbit块
•高性能并行SelectIO技术
。1.2至3.3VI / O操作
。使用ChipSync™技术进行源同步接口
。数字控制阻抗(DCI)有源终端
。灵活的细粒度I/O银行业务
。高速内存接口支持
•先进的DSP48E切片
。25 x 18，二进制补码，乘法
。可选的加法器，减法器和累加器
。可选的流水线
。可选的按位逻辑功能
。专用级联连接
•灵活的配置选项
。SPI和并行FLASH接口
。具有专用回退重配置逻辑的多比特流支持
。自动总线宽度检测功能
•所有设备上的系统监控功能
。片上/片外热监控
。片上/片外电源监控
。JTAG访问所有受监控的数量
•用于PCI Express设计的集成端点模块
。LXT，SXT，TXT和FXT平台
。符合PCI Express Base Specification 1.1
。每个块x1，x4或x8通道支持
。与RocketIO™收发器配合使用
•三模10/100/1000 Mb / s以太网MAC
。LXT，SXT，TXT和FXT平台
。RocketIO收发器可用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY
•RocketIO GTP收发器100 Mb / s至3.75 Gb / s
。LXT和SXT平台
•RocketIO GTX收发器速度为150 Mb / s至6.5 Gb / s
。TXT和FXT平台
•PowerPC 440微处理器
。仅限FXT平台
。RISC架构
。7阶段管道
。包括32 KB的指令和数据缓存
。优化的处理器接口结构(crossbar)
•65纳米铜CMOS工艺技术
•1.0V核心电压
•高信号完整性倒装芯片封装，提供标准或无铅封装选项
CAD模型
XC5VLX30T-1FF323I符号
XC5VLX30T-1FF323I脚印
PDF资料
产品制造商介绍
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。
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