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一月 6 2021

XC5VLX220-2FFG1760C中文手册PDF

库存: 66
从Kynix购入该产品

描述

XC5VLX220-2FFG1760C采用第二代ASMBLTM(高级硅片组合模块)列式架构,包含四种截然不同的平台(子系列),比此前任何FPGA系列提供的选择范围都大。每种平台都包含不同的功能配比,以满足诸多高级逻辑设计的需求。本概述包含关于LX、LXT和SXT平台的详细信息。除了很先进的性能逻辑架构,还包含多种硬IP系统级模块,包括强大的36Kb Block RAM/FIFO、第二代25x 18 DSP Slice、带有内置数控阻抗的SelectlOTM技术、ChipSyncTM 源同步接口模块、系统监视器功能、带有集成DCM ( 数字时钟管理器)和锁相环(PLL)时钟。发生器的增强型时钟管理模块以及高级配置选项。LXT和SXT器件还包含针对增强型串行连接的电源优化高速丰行收发器模块、一个符合PCI ExpressTM的集成端点模块和三态以太网MAC ( 媒体访问控制器)。这些功能使高级逻辑设计人员能够在其基于FPGA的系统中体现最高档次的性能和功能。

产品概述

产品型号

XC5VLX220-2FFG1760C

描述

集成电路FPGA 800 I / O 1760FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-5LX

打包

托盘

电压-电源

0.95V〜1.05V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

1760-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1760-FCBGA(42.5x42.5)

基本零件号

XC5VLX220

产品图片

XC5VLX220-2FFG1760C

XC5VLX220-2FFG1760C

规格参数

制造商包装说明

42.50 X 42.50 MM,无铅,FBGA-1760

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1265.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

JESD-609代码

e1

总RAM位

7077888

CLB数量

17280.0

输入数量

800.0

逻辑单元数

221184.0

输出数量

800.0

端子数

1760

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

17280 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1760,42X42,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

电源

1,2.5

座高

3.5毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.95伏

最大电源电压

1.05伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

42.5毫米

宽度

42.5毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

CAD模型

XC5VLX220-2FFG1760C符号

XC5VLX220-2FFG1760C符号

XC5VLX220-2FFG1760C脚印

XC5VLX220-2FFG1760C脚印

封装

XC5VLX220-2FFG1760C封装

XC5VLX220-2FFG1760C封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC5VLX220-1FFG1760C

赛灵思

FPGA芯片

221184 Cells 65nm (CMOS) Technology 1V 1760Pin FCBGA

XC5VLX220-1FF1760C

赛灵思

FPGA芯片

17280 CLBs 1098MHz 221184-Cell CMOS PBGA

XC5VLX220-2FFG1760I

赛灵思

FPGA芯片

221184 Cells 65nm (CMOS) Technology 1V 1760Pin FCBGA

PDF资料

应用笔记

类型

标题

PDF

XC5VLX220-2FFG1760C产品设计参考手册.pdf

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XC5VLX220-2FFG1760C其他数据使用手册.pdf

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者,其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。2020年10月27日,赛灵思正式被AMD收购。