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十月 21 2020

XC5VFX30T-2FFG665I_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

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产品概述

产品型号

XC5VFX30T-2FFG665I

描述

IC FPGA 360 I / O 665FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-5FXT

打包

托盘

电压-电源

0.95V〜1.05V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

665-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

665-FCBGA(27x27)

基本零件号

XC5VFX30T

产品图片

XC5VFX30T-2FFG665I

XC5VFX30T-2FFG665I

规格参数

制造商包装说明

27 X 27 MM,无铅,FBGA-665

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1265.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B665

JESD-609代码

e1

CLB数量

3040.0

输入数量

360.0

逻辑单元数

32768.0

输出数量

360.0

端子数

665

组织

3040 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA665,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1,2.5

座高

2.9毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.95伏

最大电源电压

1.05伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

●五个平台LX,LXT,SXT,TXT和FXT

。Virtex-5LX:高性能通用逻辑应用

。Virtex-5LXT:具有高级串行连接的高性能逻辑

。Virtex-5SXT:具有高级串行连接的高性能信号处理应用

。Virtex-5TXT:具有双密度高级串行连接的高性能系统

。Virtex-5FXT:具有高级串行连接的高性能嵌入式系统

●跨平台兼容性

。LXT,SXT和FXT器件使用可调稳压器在同一封装中的占位面积兼容

●最先进,高性能,最佳利用的FPGA架构

。真正的6输入查找表(LUT)技术

。双5-LUT选项

。改进的减少跃点路由

。64位分布式RAM选项

。SRL32/Dual SRL16选项

●强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟

。数字时钟管理器(DCM)模块用于零延迟缓冲,频率合成和时钟相移

。PLL模块,用于输入抖动滤波,零延迟缓冲,频率合成和相位匹配时钟分频

●36Kb块RAM/FIFO

。真正的双端口RAM块

。增强的可选可编程FIFO逻辑

。可编程的

。真正的双端口宽度高达x36

。简单的双端口宽度高达x72

。内置可选的纠错电路

。(可选)将每个块编程为两个独立的18-Kbit块

●高性能并行SelectIO技术

。1.2至3.3VI/O操作

。使用ChipSync™技术的源同步接口

。数控阻抗(DCI)有源终端

。灵活的细粒度I/O银行业务

。高速存储器接口支持

●先进的DSP48ESlice

。25x18,二进制补码,乘法

。可选的加法器,减法器和累加器

。可选流水线

。可选的按位逻辑功能

。专用级联连接

●灵活的配置选项

。SPI和并行FLASH接口

。多比特流支持,带有专用的后备重新配置逻辑

。自动总线宽度检测功能

●所有设备上的系统监视功能

。片上/片外热监控

。片内/片外电源监控

。JTAG访问所有监控数量

●用于PCI Express设计的集成端点模块

。LXT,SXT,TXT和FXT平台

。符合PCIExpress基本规范1.1

。每个块x1,x4或x8通道支持

。与RocketIO™收发器配合使用

●三模10/100/1000Mb/s以太网MAC

。LXT,SXT,TXT和FXT平台

。RocketIO收发器可以用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY

●RocketIO GTP收发器100Mb/s至3.75Gb/s

。LXT和SXT平台

●RocketIO GTX收发器150Mb/s至6.5Gb/s

。TXT和FXT平台

●PowerPC 440微处理器

。仅FXT平台

。RISC架构

。7级流水线

。包括32KB的指令和数据缓存

。优化的处理器接口结构(纵横制)

●65纳米铜CMOS工艺技术

●1.0V核心电压

●高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项

CAD模型

XC5VFX30T-2FFG665I符号

XC5VFX30T-2FFG665I符号

XC5VFX30T-2FFG665I脚印

XC5VFX30T-2FFG665I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷,总部位于硅谷核心的圣荷西,并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构;其是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者, 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。