八月 6 2020
XC4VLX40-10FFG668I_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点
产品概述
产品型号 | XC4VLX40-10FFG668I |
描述 | 集成电路FPGA 448 I / O 668FCBGA |
分类 | 成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-4LX |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 668-BBGA,FCBGA |
供应商设备包装 | 668-FCBGA(27x27) |
基本零件号 | XC4VLX40 |
产品图片
XC4VLX40-10FFG668I
规格参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 1028.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B668 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 1769472 |
CLB数量 | 4608.0 |
输入数量 | 448.0 |
逻辑单元数 | 41472.0 |
输出数量 | 448.0 |
端子数 | 668 |
组织 | 4608 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 245 |
座高 | 2.85毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA668,26X26,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 无铅FBGA-668 |
环境与出口分类
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
特点
●Virtex-4LX:高性能逻辑应用解决方案
●Xesium™时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)模块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全局时钟
●XtremeDSP™Slice
。18x18,二进制补码,带符号乘法器
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
●智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18KbitRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。
●SelectIO™技术
。1.5V至3.3VI/O操作
。内置ChipSync™源同步技术
。数控阻抗(DCI)有源终端
。细粒度的I/O银行业务(在一个银行中配置)
●灵活的逻辑资源
●安全芯片AES位流加密
●90nm铜CMOS工艺
●1.2V核心电压
●倒装芯片封装,包括无铅封装选择
CAD模型
XC4VLX40-10FFG668I符号
XC4VLX40-10FFG668I脚印
PDF资料
产品制造商介绍
赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷,总部位于硅谷核心的圣荷西,并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。[4][5]2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司SolarflareCommunications。
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