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十一月 19 2020

XC4VLX200-11FF1513I_中文资料_Xilinx_规格参数_封装_PDF

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产品概述

产品型号

XC4VLX200-11FF1513I

描述

集成电路FPGA 960 I / O 1513FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-4LX

打包

托盘

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

1513-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1513-FCBGA(40x40)

基本零件号

XC4VLX200

产品图片

XC4VLX200-11FF1513I

XC4VLX200-11FF1513I

规格参数

制造商包装说明

FBGA-1513

符合REACH

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1205.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B1513

JESD-609代码

00

总RAM位

6193152

CLB数量

22272.0

输入数量

960.0

逻辑单元数

200448.0

输出数量

960.0

端子数

1513

组织

22272 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1513,39X39,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

225

座高

3.25毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

40.0毫米

宽度

40.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

CAD模型

XC4VLX200-11FF1513I符号

XC4VLX200-11FF1513I符号

XC4VLX200-11FF1513I脚印

XC4VLX200-11FF1513I脚印

封装

XC4VLX200-11FF1513I封装

XC4VLX200-11FF1513I封装

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商,是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者,其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新-从消费电子类到汽车类再到云端。Virtex系列是Xilinx的高端产品,也是业界的顶级产品,Xilinx公司正是凭借Vitex系列产品赢得市场,从而获得FPGA供应商领头羊的地位。2020年10月27日AMD同意以股票交易的形式,按照350亿美元的价值收购Xilinx(赛灵思),AMD预计交易在2021年底完成。

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