二月 26 2021
XC4VLX160-10FFG1513C中文资料与封装
描述
XC4VLX160-10FFG1513C提供-12、-11和-10速度等级,其中-12具有最高性能。该器件的直流和交流特性适用于商业和工业级。除了工作温度范围或除非另有说明外,所有DC和AC电气参数对于特定速度等级都是相同的(即-10速度等级工业设备的时序特性与-10速度等级商业设备相同)。但是,工业范围内可能仅提供选定的速度等级和/或设备。所有电源电压和结温规格均代表最坏情况。所包含的参数对于流行的设计和典型应用是通用的。
产品概述
产品型号 | XC4VLX160-10FFG1513C |
描述 | 集成电路FPGA 960 I / O 1513FCBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 1513-BBGA,FCBGA |
供应商设备包装 | 1513-FCBGA(40x40) |
基本零件号 | XC4VLX160 |
产品图片
XC4VLX160-10FFG1513C
规格参数
产品种类 | FPGA - 现场可编程门阵列 |
产品 | Virtex-4 |
系列 | XC4VLX160 |
自适应逻辑模块 - ALM | 67584 ALM |
嵌入式内存 | 5.06 Mbit |
I/O数量 | 960 |
逻辑块(LAB)的数量 | 16896 |
逻辑元素/单元数 | 152064 |
内存大小 | 648 KB |
速度等级 | 10 |
工作电源电压 | 1.2 V |
最小工作温度 | 0℃ |
最大工作温度 | + 85℃ |
分布式RAM | 1056 kbit |
内嵌式块RAM - EBR | 5184 kbit |
最大工作频率 | 500 MHz |
逻辑数组块数量——LAB | 16896 LAB |
包装 | 托盘 |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/箱体 | FBGA-1513 |
环境与出口分类
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
CAD模型
XC4VLX160-10FFG1513C符号
XC4VLX160-10FFG1513C脚印
封装
XC4VLX160-10FFG1513C封装
替代型号
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC4VLX160-11FFG1513C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 152064Cells 90nm (CMOS) Technology 1.2V 1513Pin FCBGA |
XC4VLX160-11FFG1513I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 152064 Cells 90nm (CMOS) Technology 1.2V 1513Pin FCBGA |
XC4VLX160-10FFG1513I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 152064 Cells 90nm Technology 1.2V 1513Pin FCBGA |
PDF资料
产品制造商介绍
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx公司成立于 1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。
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Buy | Price:call |