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一月 16 2021

XC4VLX100-11FFG1148I参数与封装

库存: 166
从Kynix购入该产品

描述

XC4VLX100-11FFG1148I提供-12、-11和-10速度等级,其中-12具有最高性能。其的DC和AC特性适用于商业和工业级。除了工作温度范围或除非另有说明,所有DC和AC电气参数对于特定的速度等级都是相同的(即-10speed级工业设备与-10speed级商用设备相同)。但是,工业范围内可能仅提供选定的速度等级和/或设备。所有电源电压和结温规格均代表最坏情况。所包含的参数对于流行的设计和典型应用是通用的。

产品概述

产品型号

XC4VLX100-11FFG1148I

描述

集成电路FPGA 768 I / O 1148FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-4LX

打包

托盘

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

1148-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1148-FCPBGA(35x35)

基本零件号

XC4VLX100

产品图片

XC4VLX100-11FFG1148I

XC4VLX100-11FFG1148I

规格参数

制造商包装说明

无铅,FBGA-1148

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1205.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B1148

JESD-609代码

e1

CLB数量

12288.0

输入数量

768.0

逻辑单元数

110592.0

输出数量

768.0

端子数

1148

组织

12288 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1148,34X34,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

座高

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

CAD模型

XC4VLX100-11FFG1148I符号

XC4VLX100-11FFG1148I符号

XC4VLX100-11FFG1148I脚印

XC4VLX100-11FFG1148I脚印

封装

XC4VLX100-11FFG1148I封装

XC4VLX100-11FFG1148I封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC7K325T-2FFG900I

赛灵思

FPGA芯片

326080 Cells 28nm Technology 1V 900Pin FCBGA

XC4VLX100-10FF1148I

赛灵思

FPGA芯片

110592 Cells 90nm Technology 1.2V 1148Pin FCBGA

XC4VLX100-10FFG1148C

赛灵思

FPGA芯片

110592 Cells 90nm Technology 1.2V 1148Pin FCBGA

PDF资料

应用笔记

类型

标题

PDF

XC4VLX100-11FFG1148I产品设计参考手册.pdf

PDF

XC4VLX100-11FFG1148I产品修订记录.pdf

PDF

XC4VLX100-11FFG1148I其他数据使用手册.pdf

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。其客户包括Alcatel,Cisco Systems,EMC,Ericsson,Fujitsu,Hewlett-Packard,IBM,Lucent Technologies,Motorola,NEC,Nokia,Nortel,Samsung,Siemens,Sony,Oracle以及Toshiba。