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十二月 11 2020

XC3S5000-5FG900C_中文资料_Xilinx_参数_CAD_封装_PDF

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产品概述

产品型号

XC3S5000-5FG900C

描述

集成电路FPGA 633 I / O 900FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3

打包

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

900-BBGA

供应商设备包装

900-FBGA(31x31)

产品图片

XC3S5000-5FG900C

XC3S5000-5FG900C

规格参数

制造商包装说明

31 X 31毫米,FBGA-900

符合REACH

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

725.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.53纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B900

JESD-609代码

00

总RAM位

1916928

CLB数量

8320.0

等效门数

5000000.0

输入数量

633.0

逻辑单元数

74880.0

输出数量

633.0

端子数

900

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

8320 CLBS,5000000门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA900,30X30,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

225

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

31.0毫米

宽度

31.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

CAD模型

XC3S5000-5FG900C符号

XC3S5000-5FG900C符号

XC3S5000-5FG900C脚印

XC3S5000-5FG900C脚印

封装

XC3S5000-5FG900C封装

XC3S5000-5FG900C封装

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,成立于1984年,总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。