XC3S5000-5FG900C_中文资料_Xilinx_参数_CAD_封装_PDF

1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.CAD模型 6.封装 7.PDF资料 8.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC3S5000-5FG900C
描述	集成电路FPGA 633 I / O 900FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Spartan®-3
打包	块
电压-电源	1.14V〜1.26V
工作温度	0°C〜85°C(TJ)
包装/箱	900-BBGA
供应商设备包装	900-FBGA(31x31)

产品图片

XC3S5000-5FG900C

规格参数

制造商包装说明	31 X 31毫米，FBGA-900
符合REACH	是
状态	活性
可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
最大时钟频率	725.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.53纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B900
JESD-609代码	00
总RAM位	1916928
CLB数量	8320.0
等效门数	5000000.0
输入数量	633.0
逻辑单元数	74880.0
输出数量	633.0
端子数	900
最低工作温度	0℃
最高工作温度	85℃
组织	8320 CLBS，5000000门
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA900,30X30,40
包装形状	四方形
包装形式	网格阵列
峰值回流温度(℃)	225
电源	1.2,1.2 / 3.3,2.5
座高	2.6毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.2伏
最小供电电压	1.14伏
最大电源电压	1.26伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/铅(Sn63Pb37)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(秒)	30
长度	31.0毫米
宽度	31.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态	符合RoHS规定
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

CAD模型

XC3S5000-5FG900C符号

XC3S5000-5FG900C脚印

封装

XC3S5000-5FG900C封装

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，成立于1984年，总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。

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