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一月 27 2021

XC3S2000-4FG676C中文资料与引脚图

库存: 505
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描述

XC3S2000-4FG676C现场可编程门阵列专为满足大批量、成本敏感的消费电子应用需求而设计。提供从50,000到5,000,000个系统门的密度。其是建立在早期Spartan-IIE系列的成功基础上,增加了逻辑资源量、内部RAM容量、I/O总数和整体性能水平以及改进了时钟管理职能。许多增强功能源自Virtex®-II平台技术。由于成本极低,XC3S2000-4FG676C非常适合广泛的消费电子应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。

产品概述

产品型号

XC3S2000-4FG676C

描述

集成电路FPGA 489 I / O 676FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3

打包

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

676-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

676-FCBGA(27x27)

产品图片

XC3S2000-4FG676C

XC3S2000-4FG676C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总RAM位

737280

符合REACH

状态

活性

最大时钟频率

630.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.61纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

00

CLB数量

5120.0

等效门数

2000000.0

输入数量

489.0

逻辑单元数

46080.0

输出数量

489.0

端子数

676

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

5120 CLBS,2000000个门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

225

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

制造商包装说明

27 X 27毫米,FBGA-676

环境与出口分类

属性描述
REACH状态REACH不受影响

RoHS状态

符合RoHS规定

湿气敏感度(MSL)

3(168小时)

特点

  • 适用于大批量,面向消费者应用的低成本,高性能逻辑解决方案

  • 密度高达74,880个逻辑单元

  • SelectIO™接口信令

  • 多达633个I/O引脚

  • 每个I/O622+Mb/s数据传输速率

  • 18种单端信号标准

  • 8种差分I/O标准,包括LVDS,RSDS

  • 通过数控阻抗端接

  • 信号摆幅为1.14V至3.465V

  • 双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR,DDR2SDRAM支持最高333Mb/s

  • 逻辑资源

  • 具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元

  • 宽,快速多路复用器

  • 快速提前进位逻辑

  • 专用18x18乘法器

  • 与IEEE1149.1/1532兼容的JTAG逻辑

  • SelectRAM™分层存储器

  • 高达1,872Kbit的总BlockRAM

  • 高达520Kbit的总分布式RAM

  • 数字时钟管理器(最多四个DCM)

  • 消除时钟偏斜

  • 频率合成

  • 高分辨率相移

  • 八条全局时钟线和丰富的路由

  • XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统完全支持

  • MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器,PCI®,PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核

  • 无铅包装选择

  • 汽车Spartan-3XA系列变体

引脚图

CAD模型

XC3S2000-4FG676C符号

XC3S2000-4FG676C符号

XC3S2000-4FG676C脚印

XC3S2000-4FG676C脚印

封装

XC3S2000-4FG676C封装

XC3S2000-4FG676C封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC3S2000-4FG676I

赛灵思

FPGA芯片

46080Cells 630MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA

XC3S4000-4FG676I

赛灵思

FPGA芯片

62208Cells 630MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA

XC3S4000-4FGG676C

赛灵思

FPGA芯片

62208Cells 630MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商,总部位于硅谷核心的圣荷西,并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者, 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。2020年10月27日,赛灵思正式被AMD收购。