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十一月 23 2020

XC2VP30-6FF1152I中文资料与引脚图

库存: 189
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描述

XC2VP30-6FF1152I用于基于IP核和定制模块的设计的平台FPGA。 该系列在Virtex-ll ProSeries FPGA架构中集成了多千兆位收发器和PowerPC CPU模块。它为电信、无线、网络、视频和DSP应用提供完整的解决方案。先进的0.13um CMOS九层铜工艺和Virtex-ll Pro架构针对各种密度的高性能设计进行了优化。 XC2VP30-6FF1152I系列结合了各种灵活的特性和IP核,增强了可编程逻辑设计能力,是掩膜编程门阵列的强大替代品。

产品概述

产品型号

XC2VP30-6FF1152I

描述

集成电路FPGA 644 I / O 1152FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-IIPro

打包

托盘

电压-电源

1.425V〜1.575V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

1152-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1152-CFCBGA(35x35)

基本零件号

XC2VP30

产品图片

XC2VP30-6FF1152I

XC2VP30-6FF1152I

规格参数

制造商包装说明

35 X 35 MM,1 MM间距,MS-034AAR-1,FCBGA-1152

符合REACH

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1200.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.32纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

JESD-609代码

00

CLB数量

3424.0

输入数量

644.0

逻辑单元数

30816.0

输出数量

644.0

端子数

1152

组织

3424 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1152,34X34,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

225

电源

1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5

座高

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.5伏

最小供电电压

1.425伏

最大电源电压

1.575伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

引脚图

封装

XC2VP30-6FF1152I封装

XC2VP30-6FF1152I封装

XC2VP30-6FF1152I外壳封装

XC2VP30-6FF1152I外壳封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC2VP30-7FFG1152C

赛灵思

FPGA芯片

30816Cells 1350MHz 0.13um/90nm(CMOS)Technology 1.5V 1152Pin FC-BGA

XC2VP30-5FF1152I

赛灵思

FPGA芯片

30816Cells 1050MHz 0.13um/90nm(CMOS)Technology 1.5V 1152Pin FC-BGA

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。2018年7月18日,全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国AI芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。目前,交易金额及细节尚未公布。2019年10月23日,2019《财富》未来50强榜单公布,赛灵思(Xilinx)排名第17。2020年10月27日AMD同意以股票交易的形式,按照350亿美元的价值收购Xilinx(赛灵思),预计交易在2021年底完成。

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