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十二月 23 2020

XC2V6000-4BF957C _中文资料_Xilinx_参数_CAB_封装_PDF

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产品概述

产品型号

XC2V6000-4BF957C

描述

集成电路FPGA 684 I / O 957FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-II

打包

托盘

电压-电源

1.425V〜1.575V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

957-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

957-FCBGA(40x40)

基本零件号

XC2V6000

产品图片

XC2V6000-4BF957C

XC2V6000-4BF957C

规格参数

制造商包装说明

40 X 40 MM,1.27 MM间距,MS-034BAU-1,弹片,BGA-957

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

650.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.44纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B957

JESD-609代码

00

总RAM位

2654208

CLB数量

8448.0

等效门数

6000000.0

输入数量

684.0

逻辑单元数

76032.0

输出数量

684.0

端子数

957

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

8448 CLBS,600万门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA957,31X31,50

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

225

电源

1.5,1.5 / 3.3,3.3

座高

3.5毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.5伏

最小供电电压

1.425伏

最大电源电压

1.575伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.27毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

40.0毫米

宽度

40.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

CAD模型

XC2V6000-4BF957C符号

XC2V6000-4BF957C符号

XC2V6000-4BF957C脚印

XC2V6000-4BF957C脚印

封装

XC2V6000-4BF957C封装

XC2V6000-4BF957C封装

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。2018年7月18日,全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国AI芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。2019年10月23日,2019《财富》未来50强榜单公布,赛灵思(Xilinx)排名第17。2020年10月27日AMD同意以股票交易的形式,按照350亿美元的价值收购Xilinx(赛灵思),AMD预计交易在2021年底完成。

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