元器件信息库 XC2V6000-4BF957C
十二月 23 2020
XC2V6000-4BF957C _中文资料_Xilinx_参数_CAB_封装_PDF
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产品概述
产品型号 | XC2V6000-4BF957C |
描述 | 集成电路FPGA 684 I / O 957FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-II |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 1.425V〜1.575V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 957-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 957-FCBGA(40x40) |
基本零件号 | XC2V6000 |
产品图片
XC2V6000-4BF957C
规格参数
制造商包装说明 | 40 X 40 MM，1.27 MM间距，MS-034BAU-1，弹片，BGA-957 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 650.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B957 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 2654208 |
CLB数量 | 8448.0 |
等效门数 | 6000000.0 |
输入数量 | 684.0 |
逻辑单元数 | 76032.0 |
输出数量 | 684.0 |
端子数 | 957 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 8448 CLBS，600万门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA957,31X31,50 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
座高 | 3.5毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 40.0毫米 |
宽度 | 40.0毫米 |
环境与出口分类
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
CAD模型
XC2V6000-4BF957C符号
XC2V6000-4BF957C脚印
封装
XC2V6000-4BF957C封装
PDF资料
产品制造商介绍
赛灵思(Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列，并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。2018年7月18日，全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国AI芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。2019年10月23日，2019《财富》未来50强榜单公布，赛灵思(Xilinx)排名第17。2020年10月27日AMD同意以股票交易的形式，按照350亿美元的价值收购Xilinx(赛灵思)，AMD预计交易在2021年底完成。
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XC2V6000-5BF957I | Company:Xilinx | Remark:产品型号：XC2V6000-5BF957I 描述：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA 分类：集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) 生产厂家：Xilinx公司 系列：Virtex®-II 部分状态：过时的 电压-电源：1.425V~1.575V 工作温度：-40°C~100°C(TJ) 包/箱：957-BBGA，FCBGA | In Stock:On Order Buy |
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