元器件信息库 XC2V500-4FG456I
十月 12 2019
XC2V500-4FG456I_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数
产品概述
产品型号 | XC2V500-4FG456I |
描述 | IC FPGA 264输入/输出456FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-II |
零件状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.425V〜1.575V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 456-BBGA |
供应商设备包装 | 456-FBGA(23x23) |
基本零件号 | XC2V500 |
产品图片
XC2V500-4FG456I
规格参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
状态 | 已停产 |
最大时钟频率 | 650.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 589824 |
CLB数量 | 768.0 |
等效门数 | 500000.0 |
输入数量 | 264.0 |
逻辑单元数 | 6912.0 |
输出数量 | 264.0 |
端子数 | 456 |
组织 | 768 CLBS，500万个门 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA456,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，1 MM间距，MO-034AAJ-1，FBGA-456 |
环境与出口分类
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/RoHS不合规 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
CAD模型
XC2V500-4FG456I符号
XC2V500-4FG456I脚印
PDF资料
产品制造商介绍
总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)的Xilinx公司成立于1984年，是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商， 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。目前Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 描述 | 数量 | 价格 (USD) |
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XC2V500-5FGG256I | Company:Xilinx | Remark:XC2V500-5FGG256I是为高性能从低密度到高密度设计而开发的平台FPGA，基于lP内核和定制模块。该器件为电信、无线、网络、视频和DSP应用提供完整的解决方案，包括PCI、LVDS和DDR接口。XC2V500-5FGG256I采用0.15um/0.12umCMOS8层金属工艺和Virtex-ll架构针对高速和低功耗进行了优化结合了广泛的灵活功能和高达1000万个系统门的大范围密度 | In Stock:On Order Buy |
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