元器件信息库 VN340SP-E
九月 2 2022
VN340SP-E中文资料PDF与引脚图及封装
描述
VN340SP-E是采用STMicroelectronicsVIPower技术制造的单片器件，旨在驱动四个独立的电阻或电感负载，其一侧接地。有源电流限制可避免在负载短路的情况下降低系统电源。内置热关断功能可保护芯片免受过热和短路的影响。开漏诊断输出指示过热情况。当验证相关通道的过热条件时，每个I/O都会被拉低。
产品概述
 产品型号 | VN340SP-E |
| 制造商 | 意法半导体 |
| 分类 | 集成电路(IC)，电源管理(PMIC)配电开关、负载驱动器 |
| 描述 | I2C PWR 驱动器 N-CHAN 1:1 PWRSO10 |
| 打包 | 管子 |
| 工作温度 | -40°C~125°C(TJ) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 供应商设备包 | 10-PowerSO |
| 包装/案例 | PowerSO-10外露底垫 |
| 基本产品编号 | VN340 |
产品图片
VN340SP-E
规格参数
| 产品状态 | 在售 |
| 开关类型 | 一般用途 |
| 输出数量 | 4 |
| 比率-输入：输出 | 0.042361111 |
| 输出配置 | 高端 |
| 输出类型 | N通道 |
| 界面 | 开关 |
| 电压-负载 | 10V~36V |
| 电压-电源(Vcc/Vdd) | 不需要 |
| 电流-输出（最大值） | 700毫安 |
| Rds开启（典型值） | 200mOhm（最大） |
| 输入类型 | 非反相 |
| 特征 | 状态标志 |
| 故障保护 | 限流（固定），过温 |
| 案例/包装 | 集成电路 |
| 山 | 表面贴装 |
| 引脚数 | 10 |
| 当前的 | 700毫安 |
| 下降时间 | 94微秒 |
| 故障保护 | 过温 |
| 界面 | 开关 |
| 最高工作温度 | 125℃ |
| 最大输出电流 | 700毫安 |
| 最大电源电压 | 36伏 |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 最小电源电压 | 10伏 |
| 标称电源电流 | 6毫安 |
| 通道数 | 4 |
| 司机人数 | 4 |
| 输出数量 | 4 |
| 输出配置 | 高端 |
| 输出电流 | 700毫安 |
| 反抗 | 320毫欧 |
| 上升时间 | 94微秒 |
| 关断延迟时间 | 34微秒 |
| 开启延迟时间 | 52微秒 |
| 电压 | 36伏 |
| 高度 | 3.65毫米 |
| 长度 | 9.5毫米 |
| 宽度 | 9.6毫米 |
环境与出口分类
| 属性 | 描述 |
| RoHS状态 | 符合ROHS3标准 |
| 湿度敏感度(MSL) | 3（168小时） |
| REACH状态 | REACH不受影响 |
特点
输出电流：每通道0.7A
数字I/O钳位在32V最低电压
短路负载和过热保护
接地保护
内置限流器
欠压关断
开漏诊断输出
快速去磁感性负载
符合IEC61131-2
应用领域
能源管理
引脚图
CAD模型
VN340SP-E符号
VN340SP-E焊垫
VN340SP-E 3D模型
封装
VN340SP-E封装
替代型号
| 零件号 | VNQ860SP-E | VN330SP-E | VNQ660SP-E | MAX1607ESA+T |
| 制造商 | 意法半导体 | 意法半导体 | 意法半导体 | 美信集成 |
| 引脚数 | 10 | 10 | 10 | 8 |
| 最大输出电流 | 250毫安 | 4个 | 10安 | 700毫安 |
| 输出电流 | 250毫安 | 700毫安 | 6个 | - |
| 界面 | 开关 | 开关 | 开关 | 开关 |
| 电源电压 | 24伏 | 24伏 | - | 5伏 |
| 辐射硬化 | 不 | 不 | 不 | 不 |
| 山 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 |
PDF资料
产品制造商介绍
意法半导体是法国和意大利的跨国电子和半导体制造商，是世界最大的半导体公司之一。该公司的美国总部位于德克萨斯州科佩尔，亚太地区总部设在新加坡，而日本和韩国业务总部设在东京，公司中国区总部设在上海。意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比)：通信(35%)，消费(17%)，计算机(16%)，汽车(16%)，工业(16%)。公司2019年全年净营收95.6亿美元;毛利率38.7%;营业利润率12.6%;净利润10.32亿美元。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。
