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 元器件信息库   TMS320C6722RFP200
 TMS320C6722RFP200
                    
                    
                    八月 4 2020
TMS320C6722RFP200_中文资料_TI_规格参数_PDF_特点
产品概述
| 产品型号 | TMS320C6722RFP200 | 
| 描述 | IC浮点DSP 144HTQFP | 
| 分类 | 集成电路(IC),嵌入式-DSP(数字信号处理器) | 
| 制造商 | 德州仪器 | 
| 系列 | TMS320C672x | 
| 打包 | 托盘 | 
| 工作温度 | 0°C〜90°C(TC) | 
| 包装/箱 | 144-TQFP裸露垫 | 
| 供应商设备包装 | 144-HTQFP(20x20) | 
| 基本零件号 | TMS320 | 
产品图片

TMS320C6722RFP200
规格参数
| 制造商包装说明 | 20 X 20 MM,0.50 MM间距,绿色,塑料,HTQFP-144 | 
| 符合欧盟RoHS | 是 | 
| 符合中国RoHS | 是 | 
| 地址总线宽度 | 32.0 | 
| 位大小 | 32 | 
| 边界扫描 | 是 | 
| 最大时钟频率 | 25.0兆赫 | 
| 外部数据总线宽度 | 32.0 | 
| 格式 | 浮点 | 
| 内部总线架构 | 多 | 
| JESD-30代码 | S-PQFP-G144 | 
| JESD-609代码 | e4 | 
| 端子数 | 144 | 
| 包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 | 
| 包装代码 | HTFQFP | 
| 包装等效代码 | TQFP144,.9SQ | 
| 包装形状 | 四方形 | 
| 包装形式 | FLATPACK,热缩/塞子,薄型轮廓,精细间距 | 
| 峰值回流温度(℃) | 260 | 
| 电源 | 1.2、3.3 | 
| RAM(字) | 262144 | 
| 座高 | 1.2毫米 | 
| 子类别 | 数字信号处理器 | 
| 电源电压标称 | 1.2伏 | 
| 最小供电电压 | 1.14伏 | 
| 最大电源电压 | 1.32伏 | 
| 安装类型 | 表面贴装 | 
| 技术 | CMOS | 
| 终端完成 | 镍/钯/金(Ni / Pd / Au) | 
| 终端表格 | 鸥翼型 | 
| 端子间距 | 0.5毫米 | 
| 终端位置 | QUAD | 
| 长度 | 20.0毫米 | 
| 宽度 | 20.0毫米 | 
| 附加功能 | 32位浮点;还需要3.3V电源 | 
环境与出口分类
| RoHS状态 | 符合ROHS3 | 
| 水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) | 
特点
●C672x:32- / 64位300MHz浮点DSP
●从C67x™DSP一代升级到C67x + CPU:
。2X CPU寄存器[64通用]
。新的音频特定说明
。与C67x CPU兼容
●增强型内存系统
。256K字节统一程序/数据RAM
。384K字节统一程序/数据ROM
。从CPU进行单周期数据访问
。大程序缓存(32K字节)支持RAM,ROM和外部存储器
●外部存储器接口(EMIF)支持
。100MHz SDRAM(16位或32位)
。异步NOR闪存,SRAM(8位,16位或32位)
。NAND闪存(8位或16位)
●增强型I / O系统
。高性能纵横开关
。专用McASP DMA总线
。确定性I/O性能
●dMAX(双数据移动加速器)支持:
。16个独立频道
。同时处理两个传输请求
。一维,二维和3维内存到内存和内存到外围数据传输
。不限制循环缓冲区(FIFO)大小为2 n的循环寻址
。从/到循环缓冲区的基于表的多抽头延迟读取和写入传输
●三个多声道音频串行端口
。发射/接收时钟高达50 MHz
。六个时钟区和16个串行数据引脚
。支持TDM,I2S和类似格式
。支持DIT(McASP2)
●通用主机端口接口(UHPI)
。具有高带宽的32位宽数据总线
。混合和非混合地址和数据
●两个10MHz SPI端口,具有3-,4-和5-Pin选项
●两个内部集成电路(I2C)端口
●实时中断计数器/看门狗
●振荡器和软件控制的PLL
●商业或扩展温度
●144引脚,0.5毫米,PowerPAD™薄型四方扁平封装(TQFP)[RFP后缀]
●256端子,1.0毫米,16x16阵列塑料球栅阵列(PBGA)[GDH和ZDH后缀]
应用领域
●专业音响
。搅拌机
。效果盒
。音频合成
。乐器/功放建模
。音频会议
。音频广播
。音频编码器
●新兴音频应用
●生物识别
●医疗类
●产业
PDF资料
产品制造商介绍
德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI),是全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年,它仅次于英特尔和三星,排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型芯片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。
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