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产品概述

产品型号	TLV2211IDBVR
描述	IC OPAMP GP 1电路SOT23-5
分类	集成电路(IC)，线性-放大器-仪表，运算放大器，缓冲放大器
制造商	德州仪器
系列	LinCMOS™
打包	切割带(CT)
零件状态	活性
电压-电源，单/双(±)	2.7V〜10V，±1.35V〜5V
工作温度	-40°C〜85°C
包装/箱	SC-74A，SOT-753
供应商设备包装	SOT-23-5
基本零件号	TLV221

产品图片

TLV2211IDBVR

规格参数

制造商包装说明	SOT-23，5针
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
符合中国RoHS	是
状态	活性
功放类型	运算放大器
结构	电压反馈
平均偏置电流最大值(IIB)	6.0E-5 µA
偏置最大电流(IIB)@ 25C	6.0E-5 µA
共模抑制比	83.0分贝
共模抑制比-最小值	70.0分贝
频率补偿	是
输入失调电流最大值(IIO)	6.0E-5 µA
输入失调电压最大值	3000.0 µV
JESD-30代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e4
低偏见	是
低偏移	没有
微功率	是
功能数量	1个
端子数	5
最低工作温度	-40℃
最高工作温度	85℃
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	LSSOP
包装等效代码	TSOP5 / 6，.11,37
包装形状	长方形
包装形式	小轮廓，低轮廓，收缩间距
包装方式	TR
峰值回流温度(℃)	260
功率	没有
可编程功率	没有
资格状态	不合格
座高	1.45毫米
摆率标称	0.025 V /秒
最小摆率	0.005伏/秒
子类别	运算放大器
最大电源电流	0.025毫安
电源电压极限最大值	12.0伏
电源电压标称(Vsup)	3.0伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	产业
终端完成	镍/钯/金(Ni / Pd / Au)
终端表格	GULL WING
端子间距	0.95毫米
终端位置	双
时间@峰值回流温度最大值(秒)	未标明
统一增益BW-Nom	65.0 kHz
最小电压增益	1000.0
宽频	没有
2.9毫米	2.9毫米
宽度	1.6毫米

环境与出口分类

RoHS状态	符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	1(无限制)

特点

输出摆幅包括两个电源轨
共模输入电压范围包括负轨
包含宏模型
f = 1kHz时为21nV /√Hz，典型低噪声
1pA典型的低输入偏置电流
11µA /通道典型的非常低的功率
0.5µV /°C，典型失调漂移
83dB典型CMRR
提供SOT-23封装

应用领域

便携式设备

CAD模型

TLV2211IDBVR符号

TLV2211IDBVR脚印

PDF资料

产品制造商介绍

德州仪器于1951年创建。它由地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)整组而产生。这家公司最初生产地震工业和国防电子的相关设备。TI于20世纪50年代初开始研究晶体管，同时也制造了世界上第一个商用硅晶体管。1954年，TI研发制造了第一台晶体管收音机，1958年，在TI中新研究实验室工作的Jack Kilby杰克·基尔比发明了集成电路。1961年，TI为美国空军制造了第一台集成电路电脑。50年代末期，TI开始研究红外线技术，随后TI涉足制造导弹和炸弹的雷达系统，导航和控制系统。世界上第一台便携式计算器由TI于1967年发明。

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