元器件信息库 TLK1501IRCP
一月 11 2020
TLK1501IRCP_中文资料_TI_PDF下载_规格参数
产品概述
产品型号 | TLK1501IRCP |
描述 | 集成电路TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP |
分类 | 集成电路(IC)，接口-串行器，解串器 |
制造商 | 德州仪器 |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 2.3V〜2.7V |
工作温度 | -40°C〜85°C(TA) |
包装/箱 | 64-VFQFP裸露垫 |
供应商设备包装 | 64-HVQFP |
基本零件号 | TLK1501 |
产品图片
TLK1501IRCP
规格参数
制造商包装说明 | HVQFP-64 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
电信IC类型 | 电信电路 |
数据速率 | 2500000.0 |
JESD-30代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e4 |
功能 | 串行器/解串器 |
功能数量 | 1个 |
端子数 | 64 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | HVFQFP |
包装等效代码 | TQFP64，.47SQ |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | FLATPACK，散热片/塞子，非常薄的轮廓，精细的音高 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.0毫米 |
子类别 | 其他电信IC |
电源电压标称 | 2.5伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | TTL |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 镍/钯/金(Ni / Pd / Au) |
终端表格 | GULL WING |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 未标明 |
长度 | 10.0毫米 |
宽度 | 10.0毫米 |
环境与出口分类
无铅状态/ RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
特点
热插拔保护
每秒0.6至1.5吉比特(Gbps)的串行器/解串器
高性能64引脚VQFP散热增强型封装(PowerPAD™)
2.5 V电源，低功耗运行
串行输出上的可编程电压输出摆幅
背板，铜缆或光转换器的接口
额定工业温度范围
片上8位/ 10位(8B / 10B)编码/解码，逗号对齐和链路同步
片上PLL从低速基准提供时钟合成
接收器差分输入阈值最低200 mV
典型功率：250 mW
信号丢失(LOS)检测
高速背板互连和点对点数据链接的理想选择
应用领域
产业
CAD模型
TLK1501IRCP符号
TLK1501IRCP脚印
PDF资料
产品制造商介绍
德州仪器(英语：Texas Instruments, TI，NASDAQ：TXN)是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算器技术闻名于世，主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。它在25个国家有制造、设计或者销售机构。德州仪器是世界第三大半导体制造商，仅次于英特尔，三星;是移动电话的第二大芯片供应商，仅次于高通;同时也是在世界范围内的第一大数字信号处理器(DSP)和模拟半导体组件的制造商，其产品还包括计算器、微控制器以及多核处理器。德州仪器居世界半导体公司20强。
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TLK1221RHAR | Company:Texas Instruments | Remark:TLK1221RHAR为物理层接口器件执行数据串行化、解串行化和时钟提取功能。收发器以1.25Gbps(典型值)运行，通过铜缆或光学媒体接口提供高达1Gbps的数据带宽。该器件支持定义的10位接口(TBI)。在TBI模式下，串行器/解串器(SERDES)接受10位宽的8b/10b并行编码数据字节。 | In Stock:24009 Buy |
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