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一月 27 2021

SPC5517EBMLQ66中文资料PDF

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描述

SPC5517EBMLQ66属于不断扩大的以汽车为中心的产品系列,可满足下一波汽车中央车身和网关应用的需求。提供高性能,同时继续满足低功耗要求支持集中式架构,从而减少分布式ECU的数量和车辆架构的复杂性提供广泛的通信功能(例如,FlexRay、多个CAN和LIN支持)提供可扩展系列的增长空间范围从512KB到1.5MB的嵌入式闪存由第三方开发工具和软件生态系统提供支持。

产品概述

产品型号

SPC5517EBMLQ66

描述

IC MCU 32BIT 1.5MB闪存144LQFP

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

恩智浦半导体

系列

MPC55xx Qorivva

打包

托盘

电压-电源(Vcc / Vdd)

4.5V〜5.25V

工作温度

-40°C〜125°C(TA)

包装/箱

144-LQFP

供应商设备包装

144-LQFP(20x20)

基本零件号

SPC551

产品图片

SPC5517EBMLQ66

SPC5517EBMLQ66

规格参数

制造商包装说明

20 X 20 MM,1.40 MM高度,0.5 MM间距,符合RoHS要求,LQFP-144

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

状态

活性

ADC通道

地址总线宽度

23.0

位大小

32

最大时钟频率

40.0兆赫

CPU系列

E200

DMA通道

外部数据总线宽度

23.0

JESD-30代码

S-PQFP-G144

JESD-609代码

e3

I / O线数

111.0

端子数

144

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

125℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LFQFP

包装等效代码

QFP144,.87SQ,20

包装形状

四方形

包装形式

FLATPACK,低调,精细间距

峰值回流温度(℃)

260

电源

5

RAM(字节)

81920.0

ROM可编程性

ROM(字)

196608

筛选水平

AEC-Q100

座高

1.6毫米

速度

66.0兆赫

子类别

微控制器

电源电压标称

5.0伏

最小供电电压

4.5伏

最大电源电压

5.25伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

汽车业

终端完成

磨砂锡(Sn)

终端表格

鸥翼型

端子间距

0.5毫米

终端位置

QUAD

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

40

长度

20.0毫米

宽度

20.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 具有可变长度编码(VLE)的PowerArchitecturee200z1内核

  • 可选的仅VLE32/16位e200z0辅助内核

  • 16通道eDMA(增强的直接内存访问)

  • 带有4项转换后备缓冲器(TLB)的内存管理单元(MMU)

  • 多种低功耗模式

  • JTAG和Nexus2+级调试支持

  • 高达1.5MB的闪存,带有纠错编码(ECC)

  • 闪存模块具有读写时(RWW)和小分区的功能,以实现最佳的引导加载程序和EEPROM仿真

  • 带有ECC的高达80KB的SRAM

  • 具有多达16个区域和32B粒度的内存保护单元(MPU)

PDF资料

应用笔记

类型

标题

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SPC5517EBMLQ66产品设计参考手册.pdf

PDF

SPC5517EBMLQ66开发手册.pdf

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SPC5517EBMLQ66用户编程技术手册.pdf


产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦的前身飞利浦半导体事业部于1986年在中国设立办事处;2014年恩智浦与大唐电信科技股份有限公司合资成立大唐恩智浦半导体有限公司。2017年恩智浦将其语音及音频应用解决业务以1.65亿美金出售给中国汇顶科技公司。2019年,天津开发区管委会与恩智浦半导体公司《人工智能应用示范基地项目投资合作协议》签约仪式26日在天津开发区投资服务中心举行,标志着恩智浦人工智能及物联网示范项目落户天津开发区。