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三月 15 2021

OMAP3530DCUS引脚图与封装

库存: 489
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描述

OMAP3530DCUS基于增强型OMAP3架构。OMAP3架构旨在提供一流的视频、图像和图形处理。微处理器单元(MPU)子系统基于具有C64x+数字信号处理器(DSP)内核的ARMCortex-A8微处理器-IVA2.2子系统,用于3D图形加速以支持显示的PowerVRSGX子系统(仅限OMAP3530设备)。支持多种格式和接口选项的相机图像信号处理器(ISP)连接到各种图像传感器。该器件还提供一种全面的电源和时钟管理方案,可实现高性能、低功耗操作和超低功耗待机功能。该器件还支持SmartReflex自适应电压控制。这种自动控制模块工作电压的电源管理技术降低了有功功耗。

产品概述

产品型号

OMAP3530DCUS

描述

集成电路MPU OMAP-35XX 720MHZ 423FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-微处理器

制造商

德州仪器

系列

OMAP-35xx

电压-I / O

1.8V,3.0V

工作温度

0°C〜90°C(TJ)

包装/箱

423-LFBGA,FCBGA

供应商设备包装

423-FCBGA(16x16)

基本零件号

OMAP3

产品图片

OMAP3530DCUS

OMAP3530DCUS

规格参数

产品种类

处理器 - 专门应用

系列

OMAP3530

核心

ARM Cortex A8

内核数量

2

数据总线宽度

32 bit

最大时钟频率

600 MHz, 430 MHz

L1缓存指令存储器

16 kB, 32 kB

L1缓存数据存储器

16 kB, 80 kB

工作电源电压

985 mV to 1.35 V

存储类型

L1 / L2缓存,ROM,SRAM

数据 RAM 大小

64 kB

数据 ROM 大小

112 kB, 16 kB

接口类型

1-Wire,I2C,串行,UART,USB

输入/输出端数量

170 I/O

I/O 电压

1.8 V

L2缓存指令/数据存储器

256 kB, 96 kB

计时器/计数器数量

12

处理器系列

OMAP

协处理器/ DSP

信号处理; C64x +,多媒体;NEON™SIMD

高度

960微米

长度

16毫米

宽度

16毫米

包装

托盘

安装风格

SMD/SMT

封装 / 箱体

PBGA-423

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

引脚图

封装

OMAP3530DCUS封装

OMAP3530DCUS封装

PDF资料

产品制造商介绍

德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI)由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·约翰逊、尤金·麦克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年创办。以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。TI自1950年代起在亚洲地区开始运营,首先从事销售和市场工作,以及应用技术支持,然后迅速增加半导体装配与测试设施,以及材料与控制制造等业务。