元器件信息库 MSP430G2553IRHB32R
三月 16 2020
MSP430G2553IRHB32R_中文资料_TI_PDF下载_规格参数
产品概述
产品型号 | MSP430G2553IRHB32R |
描述 | IC MCU 16BIT 16KB闪存32VQFN |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微控制器 |
制造商 | 德州仪器 |
系列 | MSP430G2xx |
打包 | 切割带(CT) |
零件状态 | 活性 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 1.8V〜3.6V |
工作温度 | -40°C〜85°C(TA) |
包装/箱 | 32-VFQFN裸露焊盘 |
供应商设备包装 | 32-VQFN(5x5) |
基本零件号 | MSP430 |
产品图片
MSP430G2553IRHB32R
规格参数
制造商包装说明 | VQFN-32 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
ADC通道 | 是 |
地址总线宽度 | 0.0 |
位大小 | 16 |
边界扫描 | 是 |
最大时钟频率 | 16.0兆赫 |
CPU系列 | MSP430 |
DAC通道 | 没有 |
DMA通道 | 是 |
外部数据总线宽度 | 0.0 |
格式 | 固定点 |
集成缓存 | 没有 |
JESD-30代码 | S-PQCC-N32 |
JESD-609代码 | e4 |
低功耗模式 | 是 |
DMA通道数 | 1.0 |
I / O线数 | 24.0 |
串行I / O数量 | 1.0 |
端子数 | 32 |
计时器数 | 2.0 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8.0 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | HVQCCN |
包装等效代码 | LCC32，.2SQ，20 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 芯片载体，散热片/塞子，轮廓极薄 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 2/3.3 |
PWM通道 | 是 |
资格状态 | 不合格 |
RAM(字节) | 512.0 |
RAM(字) | 0.5 |
ROM可编程性 | 闪 |
ROM(字) | 16384 |
座高 | 1.0毫米 |
速度 | 16.0兆赫 |
子类别 | 微控制器 |
最大电源电流 | 0.42毫安 |
最小供电电压 | 3.3伏 |
最大电源电压 | 3.6伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 镍/钯/金(Ni / Pd / Au) |
终端表格 | 无铅 |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 未标明 |
长度 | 5.0毫米 |
宽度 | 5.0毫米 |
附加功能 | 还可以在1.6V时在1.8V电压下工作 |
环境与出口分类
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 2(1年) |
特点
●低电源电压范围：1.8 V至3.6 V
●超低功耗
。主动模式：在1 MHz，2.2 V时为230 µA
。待机模式：0.5 µA
。关断模式(RAM保留)：0.1 µA
●五种省电模式
●待机模式下不到1 µs的超快唤醒
●16位RISC架构，指令周期为62.5 ns
●基本时钟模块配置
。具有四个校准频率的内部频率高达16 MHz
。内部超低功耗低频(LF)振荡器
。32kHz晶体
。外部数字时钟源
●具有三个捕获/比较寄存器的两个16位Timer_A
●多达24个启用电容触摸的I / O引脚
●通用串行通信接口(USCI)
。增强型UART，支持自动波特率检测(LIN)
。IrDA编码器和解码器
。同步SPI
。I2C™
●片上比较器，用于模拟信号比较功能或斜率模数(A / D)转换
●具有内部基准，采样保持和自动扫描功能的10位200ksps模数(A / D)转换器
●掉电检测器
●板载串行编程，无需外部编程电压，通过安全保险丝进行可编程代码保护
●具有Spy-Bi-Wire接口的片上仿真逻辑
应用领域
信号处理
传感与仪器
测试与测量
便携式设备
CAD模型
MSP430G2553IRHB32R符号
MSP430G2553IRHB32R脚印
PDF资料
产品制造商介绍
德州仪器(英语：Texas Instruments, TI，NASDAQ：TXN)是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司，是世界第一大数字信号处理器(DSP)和模拟电路元件制造商。TI 自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。
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