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十二月 23 2020

MPXV7025DP中文资料与封装

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描述

MPXV7025DP采用小外形封装(SOP)的压阻式传感器是最先进的单片硅压力传感器,设计用于广泛的应用,尤其是那些采用具有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。这种获得专利的单晶传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理,可提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号。MPXV7025设计用于测量正压和负压。此外,偏移特别是在2.5V而不是传统的0V。

产品概述

产品型号

MPXV7025DP

描述

压力传感器双端口8-SOP

分类

传感器,换能器,压力传感器,传感器

制造商

恩智浦半导体

系列

MPXV7025

打包

托盘

电压-电源

4.75V〜5.25V

工作温度

-40°C〜125°C

包装/箱

8-BSOP(0.475英寸,宽度为12.06mm)双端口,同一侧

供应商设备包装

8-SOP

基本零件号

MPXV7

产品图片

MPXV7025DP

MPXV7025DP

规格参数

制造商包装说明

塑料,SMT,SOP-8

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

传感器/换能器类型

压力传感器,渗透压

最高准确度(%)

5

宽度

12.06毫米

高度

9.65毫米

体长或直径

12.06毫米

外壳

塑料

安装功能

表面贴装

偏移标称

0.25伏

最大工作电流

10.0毫安

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

125℃

输出范围

0.20-4.70伏

输出类型

模拟电压

包装形状/样式

四方形

端口类型

BARBED

最小压力范围

-3.6 Psi

最大压力范围

3.6 Psi

压力感应模式

微分

响应时间

1000.0微秒

灵敏度(mV / V)

90.0毫伏/伏

最小供电电压

4.75伏

最大电源电压

5.25伏

端接类型

焊接

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

不适用

特点

  • 在0°至85°C范围内的最大误差为5.0%

  • 非常适合微处理器或基于微控制器的系统

  • 热塑性(PPS)表面贴装封装

  • 温度补偿范围为-40°至125°C

  • 专利硅剪切应力应变计

  • 提供差动和量规配置

  • 汽车和非汽车应用的理想选择

封装

MPXV7025DP封装

MPXV7025DP封装

PDF资料

应用笔记

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温,2010年在美国纳斯达克上市。 恩智浦独立之初,CEO Richard Clemmer和管理团队就确立了公司的战略,开发市场领先且高度差异化的业务并获取盈利。2015年,恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并,得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务,并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。