元器件信息库 MCIMX508CVM8B
九月 16 2020
MCIMX508CVM8B_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点
产品概述
产品型号 | MCIMX508CVM8B |
描述 | 集成电路MPU I.MX50 800MHZ 400MAPBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微处理器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | i.MX50 |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
工作温度 | 0°C〜70°C(TA) |
包装/箱 | 400-LFBGA |
供应商设备包装 | 400-MAPBGA(17x17) |
基本零件号 | MCIMX50 |
产品图片
MCIMX508CVM8B
规格参数
制造商包装说明 | 17 X 17 MM，0.5 MM间距，符合RoHS标准，塑料，MABGA-400 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
边界扫描 | 是 |
核心处理器 | ARM®Cortex®-A8 |
最大时钟频率 | 800.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代码 | e1 |
端子数 | 400 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 70℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LFBGA |
包装等效代码 | BGA400、20X20、32 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格状，低轮廓，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
RAM(字) | 131072 |
座高 | 1.6毫米 |
最大电源电流 | 628.0毫安 |
电源电压标称 | 1.225伏 |
最小供电电压 | 1.175伏 |
最大电源电压 | 1.275伏 |
表面贴装 | 是 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 商业类 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 40 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
环境与出口分类
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
特点
●MMU，L1指令缓存和L1数据缓存
●统一的二级缓存
●内核的800MHz或1GHz目标频率(包括NEON，VFPv3和L1缓存)
●支持VFPv3的NEON协处理器(SIMD媒体处理体系结构)和矢量浮点(VFP-Lite)协处理器内存系统由以下组件组成：
●1级缓存：
指令(32KB)
数据(32KB)
●2级缓存：
统一的指令和数据(256KB)
●2级(内部)内存：
引导ROM，包括HAB(96KB)
内部多媒体/共享的快速访问RAM(128KB)
●外部存储器接口：
16/32位DDR2-533，LPDDR2-533或LPDDR1-400，总计2GB
8位NAND SLC/MLC闪存，具有高达100MHz的同步时钟速率和高达32位的硬件ECC(块大小为1KB)
具有专用16位多路复用模式接口的16/32位NOR闪存。I/O复用逻辑在系统引导时选择EIMv2端口作为主要复用。
16位PSRAM，蜂窝RAM
受管理的NAND，包括4.4版之前的eMMCi.MX50引入了下一代系统总线架构体系结构，该体系结构聚合了各种子系统总线和主控器，以访问系统外围设备和内存。
●各种总线系统和组件如下：
●64位AXI架构(266MHz)
该总线结构是SoC的中央总线聚合点。
提供对SoC中所有从设备目标的访问：
ROM(ROMCP)
片上RAM(OCRAM)
外部DRAM(DRAMMC)
外部静态RAM(EIM)
中断控制器(TZIC)
解码到AHBMAX交叉开关第二级AHB结构中。
向系统中的以下主机提供仲裁：
ARM CPU复合体
像素处理管线(ePXP)
电泳显示控制器(EPDC)
eLCDIF LCD显示控制器
DCP加密引擎
BCH ECC引擎
MAX AHB横杆
GPU 2D
SDMA
USBOH1(USBOTG和主机控制器复合体)
FEC以太网控制器
●MAXAHB交叉开关(133MHz)
这将连接系统中的各个AHB总线子段，并提供解码为以下从站：
IP总线1(66MHz)
该总线段包含可由ARM内核访问且不具有DMA功能的外围设备
IP总线2(66MHz)
该总线段包含可由ARM内核访问且不具有DMA功能的外围设备
APBHDMA桥(133MHz)
APBHDMA桥是MAX的主存储器，用于其存储器侧DMA操作。APBH总线是AMBAAPB从总线，可通过外围设备访问i.MX50上的许多高速IP模块
●IP总线3(66MHz)
该第三外围总线网段包含可由ARM内核和SDMA访问的外围设备，因此容纳了具有DMA功能的外围设备。ARMCPU可以通过IP总线1和SPBA访问IP总线3。
●服务质量控制器(QoSC)
这提供了软性和动态仲裁/优先级控制。QoSC与关键的显示模块(例如eLCDIF和EPDC)协同工作，可基于实时指标提供动态优先级控制。i.MX50利用专用的硬件加速器来实现最新的多媒体性能。硬件加速器的使用可提供高性能和低功耗，同时将CPU内核释放给其他任务。i.MX50包含以下硬件加速器：
●GPU2Dv1
2D图形加速器，OpenVG1.1、200Mpix/s的性能
PDF资料
产品制造商介绍
恩智浦半导体(英语：NXP Semiconductors)，前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立，公司总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。 四十家直接大客户营业额贡献率约为50%。 主要客户包括：苹果、博世、大陆、 德菲尔、爱立信、诺基亚、诺基亚西门子网络、松下、飞利浦和三星。
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Buy | Price:call |
