

九月 14 2020
MCF5234CVM150_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点
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产品概述
产品型号 | MCF5234CVM150 |
描述 | IC MCU 32位无ROM 256MAPBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-微控制器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | MCF523x |
打包 | 托盘 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 1.4V〜1.6V |
工作温度 | -40°C〜85°C(TA) |
包装/箱 | 256-MAPBGA |
供应商设备包装 | 256-MAPBGA(17x17) |
基本零件号 | MCF52 |
产品图片
MCF5234CVM150
规格参数
制造商包装说明 | MAPBGA-256 |
地址总线宽度 | 24.0 |
核心处理器 | Coldfire V2 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | 是 |
最大时钟频率 | 75.0兆赫 |
外部数据总线宽度 | 32.0 |
格式 | 固定点 |
集成缓存 | 是 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
低功耗模式 | 是 |
端子数 | 256 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LBGA |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格状,低轮廓 |
座高 | 1.6毫米 |
速度 | 150.0兆赫 |
最小供电电压 | 1.35伏 |
最大电源电压 | 1.65伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
环境与出口分类
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
特点
具有增强的乘法累加模块的ColdFire V2内核,在150MHz时的性能高达144(Dhrystone2.1)MIPS
具有多达八个芯片选择的32位非多路复用总线(对分页模式闪存的芯片选择支持)
具有直接存储器访问(DMA)的四通道32位定时器
系统集成(脉冲锁定环,软件看门狗)
两个CAN2.0B(CAN2与UART3复用)
10/100Mbps快速以太网控制器
三个通用异步接收器/发送器(UART)
排队的串行外围设备接口(QSPI)
64KB内部SRAM
8KB可配置I/D缓存
具有6KBSRAM的16通道
两排SDRAM控制器
I²C总线接口
四通道DMA控制器
硬件加速加密
256-MAPBGA封装
PDF资料
产品制造商介绍
恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日,该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。目前可以提供半导体、系统和软件解决方案;使用在汽车、手机、智能识别应用、电视、机上盒以及其他电子设备上。2019年5月29日恩智浦半导体斥资17.6亿美元现金收购美满电子科技的无线连接组合,包括美满电子科技的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。
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