MC9S12D64MPVE中文资料PDF与引脚图

1.描述 2.产品概述 3.产品图片 4.规格参数 5.环境与出口分类 6.特点 7.应用领域 8.引脚图 9.封装 10.替代型号 11.PDF资料 12.应用笔记 13.产品制造商介绍

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描述

MC9S12D64MPVE是一款基于增强型HCS12 CPU的16位微控制器，采用CISC架构，最高运行频率为25MHz。该器件包含64kB内部闪存、4kB内部RAM、1kBEEPROM、8通道10位A/D转换器和91个通用I/O引脚。该器件还具有外围设备，如一个内部集成电路(IIC)总线模块、一个多可扩展控制器局域网(MSCAN)CAN2.0A/B软件兼容模块、两个串行通信接口(SCI)和一个串行外围接口模块（SPI）。内部IC(I2C)总线最大限度地减少了设备之间大量连接的需要，消除了对地址解码器的需要，还提供了一种简单、有效的设备间数据交换方法。

产品概述

产品型号	MC9S12D64MPVE
描述	IC MCU 16BIT 64KB闪存112LQFP
分类	集成电路(IC)，嵌入式-微控制器
制造商	恩智浦半导体
系列	HCS12
打包	托盘
电压-电源(Vcc / Vdd)	2.35V〜5.25V
工作温度	-40°C〜125°C(TA)
包装/箱	112-LQFP
供应商设备包装	112-LQFP(20x20)
基本零件号	MC9S1

产品图片

MC9S12D64MPVE

规格参数

制造商包装说明	LQFP-112
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
符合中国RoHS	是
状态	活性
ADC通道	是
地址总线宽度	16.0
位大小	16
最大时钟频率	16.0兆赫
CPU系列	CPU12
外部数据总线宽度	16.0
JESD-30代码	S-PQFP-G112
JESD-609代码	e3
I / O线数	91.0
端子数	112
最低工作温度	-40℃
最高工作温度	125℃
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	LQFP
包装等效代码	QFP112，.87SQ
包装形状	四方形
包装形式	FLATPACK，低调
峰值回流温度(℃)	260
电源	2.5,5
PWM通道	是
RAM(字节)	4096.0
ROM可编程性	闪
ROM(字)	65536
座高	1.6毫米
速度	25.0兆赫
子类别	微控制器
最大电源电流	50.0毫安
电源电压标称	2.5伏
最小供电电压	2.35伏
最大电源电压	2.75伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	汽车业
终端完成	磨砂锡(Sn)
终端表格	鸥翼型
端子间距	0.65毫米
终端位置	QUAD
时间@峰值回流温度-最大值(秒)	40
长度	20.0毫米
宽度	20.0毫米

环境与出口分类

属性	描述
REACH状态	REACH不受影响
RoHS状态	符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

特点

片上断点
可编程时钟频率
实时中断
看门狗定时器
8通道16位增强型捕获定时器
16位模数递减计数器
灵活的可编程计时器系统
可编程上拉/下拉
双驱动能力
25MHz总线在5V电压下运行至少40ns的指令周期
目标代码兼容68HC12
汇编源代码与68HC11兼容
C优化的架构可生成极其紧凑的代码
专用的串行调试接口
实时在线仿真和调试
全速运行时读/写内存和寄存器
集成的第三代闪存
带有锁相环(PLL)的时钟生成模块
在没有外部时钟的情况下具有li行家庭模式的时钟监视器

应用领域

汽车
工业

引脚图

封装

MC9S12D64MPVE封装

替代型号

型号	制造商	品名	描述
MC9S12A128CPVE	恩智浦	微控制器	16位，高性能，HCS12，25MHz，128KB，8KB，112引脚，LQFP
MC9S12DP512CPVE	恩智浦	微控制器	16位，S12D，25MHz，512 KB，14 KB，112引脚，LQFP
MC9S12DG128CPVE	恩智浦	微控制器	16位，S12D，25MHz，128 KB，8 KB，112引脚，LQFP

PDF资料

应用笔记

类型	标题
PDF	MC9S12D64MPVE开发手册.pdf
PDF	MC9S12D64MPVE其他参考文件.pdf
PDF	MC9S12D64MPVE其他数据使用手册.pdf

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语：NXP Semiconductors)，前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立，公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日，该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。2019年5月29日恩智浦半导体斥资17.6亿美元现金收购美满电子科技的无线连接组合，包括美满电子科技的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。目前恩智浦半导体可以提供半导体、系统和软件解决方案;使用在汽车、手机、智能识别应用、电视、机上盒以及其他电子设备上。

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