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四月 30 2021

MC705P6AMDWE中文资料PDF与引脚图

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描述

MC705P6AMDWE是M68HC05系列微处理器与4通道、8位模数(A/D)转换器、具有输出比较和输入捕获功能的16位定时器、串行通信端口(SIOP)和计算机正常运行(COP)看门狗定时器。HC05CPU内核包含176字节RAM、4672字节用户EPROM、239字节引导加载程序ROM和21个输入/输出(I/O)引脚(20个双向,1个仅输入)。该器件采用28引脚SOIC、PDIP或窗口DIP封装。

产品概述

产品型号

MC705P6AMDWE

描述

集成电路MCU 8BIT 4.5KB OTP 28SOIC

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

恩智浦半导体

系列

HC05

电压-电源(Vcc / Vdd)

3V〜5.5V

工作温度

-40°C〜125°C(TA)

包装/箱

28-SOIC(0.295英寸,7.50mm宽度)

供应商设备包装

28-SOIC

基本零件号

MC705

产品图片

MC705P6AMDWE

MC705P6AMDWE

规格参数

产品种类

微处理器-MPU

系列

MCF527X

核心

ColdFireV2

内核数量

1Core

数据总线宽度

32bit

最大时钟频率

66MHz

L1缓存指令存储器

1kB

工作电源电压

3.3V

存储类型

L1Cache,ROM,SRAM

数据RAM大小

4kB

数据ROM大小

16kB

接口类型

Ethernet,SPI,UART,USB

输入/输出端数量

48I/O

I/O电压

3.3V

计时器/计数器数量

4

位数

32

I/O数量

32

处理器系列

ColdFire

包装

管子

安装风格

SMD/SMT

封装/箱体

PGBA-196

环境与出口分类

属性描述
REACH状态REACH不受影响
无铅无铅
辐射硬化

RoHS状态

符合ROHS3

湿气敏感度(MSL)

3(168小时)

特点

  • 低成本

  • M68HC05型芯

  • 28针SOIC、PDIP或带窗DIP封装

  • 4672字节用户EPROM(包括48字节零页EPROM和16字节用户向量)

  • 239字节的引导加载程序ROM

  • 176字节的片上RAM

  • 4通道8位A/D转换器

  • 串行通信端口

  • 带输出比较和输入捕获的16位计时器

  • 20条双向I/O线和1条仅输入线

  • PC0和PC1高电流输出

  • 单芯片、引导加载程序和测试模式

  • 节能停止、停止和等待模式

  • 静态EPROM掩模选项寄存器(MOR)可选

引脚图

封装

MC705P6AMDWE封装

MC705P6AMDWE封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

MC68HC705P6AMDW

恩智浦

微控制器

I2C MCU 8Bit 4.5KB OTP 28SOIC

MCHC705JP7CDWE

恩智浦

微控制器

8Bit HC05 HC05 CISC 6KB EPROM 3.3V/5V 28Pin SOIC W Tube

MC705P6ACPE

恩智浦

微控制器

8位 68HC05 2.1MHz 4.5KB 176Byte 28 引脚 DIP

PDF资料

应用笔记

类型
标题
PDF
MC705P6AMDWE其他数据使用手册.pdf

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。2015年,恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并,得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务,并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。