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 元器件信息库   MC56F8345VFGE
 MC56F8345VFGE
                    
                    
                    十二月 21 2020
MC56F8345VFGE_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点
产品概述
| 产品型号 | MC56F8345VFGE | 
| 描述 | IC MCU 16BIT 128KB闪存128LQFP | 
| 分类 | 集成电路(IC),嵌入式-微控制器 | 
| 制造商 | 恩智浦半导体 | 
| 系列 | 56F8xxx | 
| 打包 | 托盘 | 
| 电压-电源(Vcc / Vdd) | 2.25V〜3.6V | 
| 工作温度 | -40°C〜105°C(TA) | 
| 包装/箱 | 128-LQFP | 
| 供应商设备包装 | 128-LQFP(14x20) | 
| 基本零件号 | MC56 | 
产品图片

MC56F8345VFGE
规格参数
| 制造商包装说明 | 符合RoHS标准,塑料,LQFP-128 | 
| 符合REACH | 是 | 
| 符合欧盟RoHS | 是 | 
| 符合中国RoHS | 是 | 
| 状态 | 活性 | 
| 地址总线宽度 | 11.0 | 
| 桶式移位器 | 是 | 
| 位大小 | 16 | 
| 边界扫描 | 是 | 
| 最大时钟频率 | 120.0兆赫 | 
| CPU系列 | 56800E | 
| 外部数据总线宽度 | 4.0 | 
| 格式 | 固定点 | 
| 内部总线架构 | 多 | 
| JESD-30代码 | R-PQFP-G128 | 
| JESD-609代码 | e3 | 
| 低功耗模式 | 是 | 
| 端子数 | 128 | 
| 最低工作温度 | -40℃ | 
| 最高工作温度 | 105℃ | 
| 包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 | 
| 包装代码 | LFQFP | 
| 包装等效代码 | QFP128,.63X.87、20 | 
| 包装形状 | 长方形 | 
| 包装形式 | FLATPACK,低调,精细间距 | 
| 峰值回流温度(℃) | 260 | 
| 电源 | 2.5、3.3 | 
| RAM(字节) | 12288.0 | 
| ROM可编程性 | 闪 | 
| ROM(字) | 131072 | 
| 座高 | 1.6毫米 | 
| 速度 | 60.0兆赫 | 
| 子类别 | 微控制器 | 
| 电源电压标称 | 2.5伏 | 
| 最小供电电压 | 2.25伏 | 
| 最大电源电压 | 2.75伏 | 
| 安装类型 | 表面贴装 | 
| 技术 | CMOS | 
| 温度等级 | 产业 | 
| 终端完成 | 磨砂锡(Sn) | 
| 终端表格 | 鸥翼型 | 
| 端子间距 | 0.5毫米 | 
| 终端位置 | QUAD | 
| 时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 40 | 
| 长度 | 20.0毫米 | 
| 宽度 | 14.0毫米 | 
环境与出口分类
| RoHS状态 | 符合ROHS3 | 
| 水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) | 
特点
- 片上存储器包括高速易失性和非易失性组件: 
- 128KB程序闪存 
- 4KB的程序RAM(56F834X设备) 
- 8KB数据RAM 
- 8KB数据闪存(56F834X设备) 
- 8KB的启动Flash 
- 在60MHz的执行频率下高达60MIPS 
- 最多访问4MB的片外程序和32MB的数据存储器 
- JTAG/EOnCE进行即时实时调试 
- 四个12位ADC 
- 温度感应器 
- FlexCAN(符合2.0B版本的CAN) 
- 两个串行通信接口(SCI) 
- 多达两个串行外围设备接口(SPI) 
- 两个专用的外部中断引脚 
- 多达76个GPIO引脚 
- 软件可编程锁相环 
CAD模型

MC56F8345VFGE符号、

MC56F8345VFGE脚印
PDF资料
产品制造商介绍
恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日,该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。2015年,恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商(Strategy Analytics)。恩智浦产品应用比较广泛,涵盖了安全互联汽车、移动设备、工业物联网、智慧城市、智慧家居、通信基础设施等市场与应用领域。
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