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一月 4 2021

KMPC875ZT133封装与PDF资料

库存: 100
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描述

KMPC875ZT133是基于PowerPC架构的四路集成通信控制器(PowerQUICC),CPU具有MPC8xx内核,一个实现PowerPC架构的32位微处理器,包含内存管理单元(MMU)以及指令和数据缓存。KMPC875ZT133包含一个PowerPCTM处理器内核,可在内核上以高达133MHz(2:1模式)的速度运行,在外部总线上以高达80MHz(1:1模式)的速度运行。它具有一个1.8-V内核以及具有5VTTL兼容性的3.3VIO操作。集成通信控制器系列是一个多功能的单芯片集成微处理器和外设组合,可用于各种控制器应用。它尤其擅长通信和网络系统。

产品概述

产品型号

KMPC875ZT133

描述

集成电路MPU MPC8XX 133MHZ 256BGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-微处理器

制造商

恩智浦半导体

系列

MPC8xx

打包

托盘

工作温度

0°C〜95°C(TA)

包装/箱

256-BBGA

供应商设备包装

256-PBGA(23x23)

基本零件号

KMPC87

产品图片

KMPC875ZT133

KMPC875ZT133

规格参数

制造商包装说明

塑料,BGA-256

地址总线宽度

32.0

位大小

32

边界扫描

外部数据总线宽度

32.0

格式

固定点

集成缓存

JESD-30代码

S-PBGA-B256

JESD-609代码

00

低功耗模式

端子数

256

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

HBGA

包装等效代码

BGA256,16X16,50

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列,散热片/塞子

峰值回流温度(℃)

245

电源

1.8,3.3

座高

2.54毫米

速度

133.0兆赫

子类别

微处理器

电源电压标称

1.8伏

最小供电电压

1.7伏

最大电源电压

1.9伏

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn / Pb)

终端表格

端子间距

1.27毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

23.0毫米

宽度

23.0毫米

环境与出口分类

属性描述
REACH状态REACH不受影响

RoHS状态

符合RoHS规定

湿气敏感度(MSL)

3(168小时)

特点

  • 通用控制器

  • 嵌入式控制

  • ADSL网关盒

  • xDSL设备

  • 电信交换和传输设备

  • 集成访问设备(IAD)

  • T1/E1终端设备

  • USB主机/设备(兼容USB2.0全速/低速)

  • 多达两个SCC和多达两个SMC

  • 许多其他功能:计时器,波特率发生器等。

  • 采用357引脚PBGA封装

  • 通过飞思卡尔Connect合作伙伴计划提供强大的第三方工具支持

  • 0.18µ工艺技术

  • 1.8V内核,3.3VI/O,功耗低于1W

  • 低端路由器,包括VPN路由器

  • SOHO和企业路由器

  • 家庭网络设备

  • 无线局域网,包括低成本WLAN接入点

  • 8KB指令缓存和8KB数据缓存

  • 强大的内存控制器和系统功能

  • 集成嵌入式8xx内核和独立的RISC处理器CPM的高效架构,可处理通信

  • 在66MHz,80MHz和133MHz的CPU频率中可用

  • 支持PCMCIA(用于连接到无线模块,例如802.11a/b/g)

  • 支持双快速以太网(10/100Mbps),UART,HDLC,ATM等,具体取决于MPC885系列设备

应用领域

  • 工厂自动化

  • 工业控制

封装

KMPC875ZT133封装

KMPC875ZT133封装

PDF资料

应用笔记

类型
标题
PDF
KMPC875ZT133其他数据使用手册.pdf
PDF
KMPC875ZT133产品描述及参数.pdf

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日,该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。恩智浦半导体目前可以提供半导体、系统和软件解决方案;使用在汽车、手机、智能识别应用、电视、机上盒以及其他电子设备上。2019年5月29日恩智浦半导体斥资17.6亿美元现金收购美满电子科技的无线连接组合,包括美满电子科技的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。