EP4SGX290NF45I4N_中文资料_Altera_PDF下载_规格参数

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产品概述

产品型号	EP4SGX290NF45I4N
描述	集成电路FPGA 920 I/O 1932FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	英特尔
系列	Stratix®IV GX
打包	托盘
零件状态	活性
电压-电源	0.87V〜0.93V
工作温度	-40°C〜100°C(TJ)
包装/箱	1932-BBGA，FCBGA
供应商设备包装	1932-FBGA，FC(45x45)
基本零件号	EP4SGX290

产品图片

EP4SGX290NF45I4N

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合欧盟RoHS	是
状态	转入
最大时钟频率	717.0兆赫
JESD-30代码	S-PBGA-B1932
JESD-609代码	1号
总RAM位	17661952
CLB数量	116480.0
输入数量	920.0
逻辑单元数	291200.0
输出数量	920.0
端子数	1932
组织	116480 CLBS
峰值回流温度(℃)	245
电源	0.9,1.2 / 3,1.5,2.5
资格状态	不合格
座高	3.6毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	0.9伏
最小供电电压	0.87伏
最大电源电压	0.93
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/银/铜(Sn / Ag / Cu)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	40
长度	45.0毫米
宽度	45.0毫米
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA1932,44X44,40
包装形状	广场
包装形式	网格阵列
制造商包装说明	无铅，FBGA-1932

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	无铅/符合RoHS
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

特点

Stratix IV GX和GT器件中多达48个基于CDR的全双工收发器，分别支持高达8.5 Gbps和11.3 Gbps的数据速率
具有嵌入式PCIe硬IP模块的完整PCIe协议解决方案，这些模块实现PHY-MAC层，数据链路层和事务处理层功能
可编程的发射机预加重和接收机均衡电路，可补偿物理介质中与频率有关的损耗
每个通道的典型物理介质附件(PMA)功耗分别为3.125 Gbps和100 mW，6.375 Gbps时为135 mW
每台设备72,600至813,050等效LE
7,370至33,294 Kb的增强型TriMatrix存储器，由三种RAM块大小组成，可实现真正的双端口存储器和FIFO缓冲区
高速数字信号处理(DSP)模块，最高可配置为9 x 9位，12 x 12位，18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器，最高频率为600 MHz
每个设备最多16个全局时钟(GCLK)，88个区域时钟(RCLK)和132个外围时钟(PCLK)
可编程电源技术，可在最大程度降低功耗的同时最大化设备性能
多达1,120个用户I / O引脚布置在24个模块化I / O bank中，这些模块支持广泛的单端和差分I / O标准
支持多达24个模块化I / O bank 上的高速外部存储器接口，包括DDR，DDR2，DDR3 SDRAM，RLDRAM II，QDR II和QDR II + SRAM
具有串行器/解串器(SERDES)，动态相位对准(DPA)和soft-CDR电路的高速LVDS I / O支持，数据速率高达1.6 Gbps
支持源同步总线标准，包括SGMII，GbE，SPI-4 阶段2(POS-PHY级别4)，SFI-4.1，XSBI，UTOPIA IV，NPSI和CSIX-L1
Stratix IV E器件的引脚排列，旨在允许将设计从Stratix III 迁移到Stratix IV E，而对PCB的影响最小
专用电路支持流行的串行协议的物理层功能，例如PCI Express(PCIe)(PIPE)Gen1和Gen2，Gbps以太网(GbE)，串行RapidIO，SONET / SDH，XAUI / HiGig，(OIF)CEI-6G，SD / HD / 3G-SDI，光纤通道，SFI-5和Interlaken

CAD模型

EP4SGX290NF45I4N符号

EP4SGX290NF45I4N脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Altera结合带有软件工具的可编程逻辑技术、知识产权(IP)和技术服务，在世界范围内为14,000多个客户提供高质量的可编程解决方案。主要产品为FPGA(分属Stratix、Arria和Cyclone三大系列)、CPLD[3]复杂可编程逻辑设备(MAX系列)和ASIC(HardCopy系列)。其新产品系列将可编程逻辑的内在优势——灵活性、产品及时面市——和更高级性能以及集成化结合在一起，专为满足当今大范围的系统需求而开发设计。

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