EP2AGX190FF35C4N_中文资料_Altera_PDF下载_规格参数

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产品概述

产品型号	EP2AGX190FF35C4N
描述	集成电路FPGA 612 I/O 1152FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	英特尔
系列	Arria II GX
打包	托盘
零件状态	过时的
电压-电源	0.87V〜0.93V
工作温度	0°C〜85°C(TJ)
包装/箱	1152-BBGA，FCBGA
供应商设备包装	1152-FBGA(35x35)
基本零件号	EP2AGX190

产品图片

EP2AGX190FF35C4N

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合欧盟RoHS	是
状态	转入
最大时钟频率	500.0兆赫
JESD-30代码	S-PBGA-B1152
JESD-609代码	1号
总RAM位	10177536
输入数量	612.0
逻辑单元数	181165.0
输出数量	612.0
端子数	1152
最低工作温度	0℃
最高工作温度	85℃
峰值回流温度(℃)	245
电源	0.9,1.2 / 3.3,1.5,2.5
资格状态	不合格
座高	2.6毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	0.9伏
最小供电电压	0.87伏
最大电源电压	0.93伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/银/铜(Sn / Ag / Cu)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	40
长度	35.0毫米
宽度	35.0毫米
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	HBGA
包装等效代码	BGA1152,34X34,40
包装形状	广场
包装形式	网格阵列，散热片/塞子
制造商包装说明	35 X 35 MM，无铅，MS-034，FBGA-1152

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	无铅/符合RoHS
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

特点

■40纳米，低功耗FPGA引擎

自适应逻辑模块(ALM)提供业界最高的逻辑效率
八输入可碎查找表(LUT)
存储器逻辑阵列模块(MLAB)，用于高效实现小型FIFO

■高达550 MHz的高性能数字信号处理(DSP)模块

可配置为9 x 9位，12 x 12位，18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器以及18 x 36位高精度乘法器
硬编码的加法器，减法器，累加器和求和函数
与Altera 的MATLAB和DSP Builder软件完全集成的设计流程

■最大系统带宽

多达24个基于全双工时钟数据恢复(CDR)的收发器，支持600 Mbps和6.375 Gbps之间的速率
专用电路可支持流行的串行协议的物理层功能，包括PCIe Gen1和PCIe Gen2，Gbps以太网，串行RapidIO®(SRIO)，公共公用无线接口(CPRI)，OBSAI，SD / HD / 3G / ASI串行数字接口(SDI)，XAUI和简化XAUI (RXAUI)，HiGig / HiGig +，SATA /串行连接SCSI(SAS)，GPON，SerialLite II，光纤通道，SONET / SDH，因特拉肯，串行数据转换器(JESD204)和SFI-5 。

■具有嵌入式硬IP模块的完整PIPE协议解决方案，该模块提供物理接口和媒体访问控制(PHY / MAC)层，数据链路层和事务层功能

■针对高带宽系统接口进行了优化

多达726个用户I / O引脚排列在多达20个模块化I / O bank中，这些模块支持广泛的单端和差分I / O标准
具有串行器/解串器(SERDES)和动态相位对准(DPA)电路的高速LVDS I / O支持，数据速率为150 Mbps至1.25 Gbps

■低功耗

建筑节能技术
3.125 Gbps时，典型的物理介质附件(PMA)功耗为100 mW 。
集成到Quartus II开发软件中的电源优化

■先进的可用性和安全性功能

并行和串行配置选项
具有针对单端I / O的自动校准的片上串行(RS)和片上并行(RT)终端，以及用于差分I / O 的片上差分(RD)终端
256位高级加密标准(AES)编程文件加密，通过易失性和非易失性密钥存储选项提供设计安全性
强大的IP产品组合，用于处理，串行协议和内存接口
具有高速夹层连接器(HSMC)的低成本，易于使用的开发套件

■模拟的LVDS输出支持，数据速率高达1152 Mbps

CAD模型

EP2AGX190FF35C4N符号

EP2AGX190FF35C4N脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Altera公司是位于美国硅谷的一家可编程逻辑器件和可反复配置的复杂数字电路的制造企业。2007年推出了CycloneIII FPGA系列，采用台积电(TSMC)65nm低功耗(LP)工艺技术制造，以相当于ASIC的价格实现了低功耗;2009年推出了Cyclone IV FPGA系列，面向对成本敏感的大批量应用，帮助您满足越来越大的带宽需求，同时降低了成本;2011年推出了CycloneV FPGA系列，28nm工艺，实现了业界最低的系统成本和功耗，其性能水平使得该器件系列成为突出您大批量应用优势的理想选择。

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