 元器件信息库
 元器件信息库   CC1310F64RHBR
 CC1310F64RHBR
                    
                    
                    六月 17 2021
CC1310F64RHBR射频微控制器
描述
CC1310F64RHBR器件是德州仪器(TI)的一款经济高效、超低功耗、低于1GHz的射频器件,是SimpleLink™微控制器(MCU)平台的一部分。该平台由Wi-Fi®、Bluetooth®低功耗、低于1GHz、以太网、Zigbee®、Thread和主机MCU组成。这些设备都共享一个通用、易于使用的开发环境,具有单核软件开发工具包(SDK)和丰富的工具集。SimpleLink平台的一次性集成使用户能够将产品组合中的任意设备组合添加到他们的设计中,从而在设计要求发生变化时实现100%的代码重用。
产品概述
| 产品型号 | CC1310F64RHBR | 
| 描述 | IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 32VFQFN | 
| 类别 | 射频/中频和射频识别,射频收发器 IC | 
| 制造商 | 德州仪器 | 
| 系列 | SimpleLink™ | 
| 电压 - 电源 | 1.8V ~ 3.8V | 
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C | 
| 包装/箱 | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 
| 供应商设备包 | 32-VQFN (5x5) | 
| 基本零件号 | CC1310 | 
产品图片

CC1310F64RHBR
规格参数
| 产品分类 | 射频微控制器 - MCU | 
| 零件状态 | 活性 | 
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 | 
| JESD-609 代码 | e4 | 
| 终端数量 | 32 | 
| 峰值回流温度 (℃) | 260 | 
| 内存(字节) | 28672.0 | 
| 电源电压-Nom | 3.3V | 
| 安装方式 | 表面贴装 | 
| 技术 | CMOS | 
| 温度等级 | 工业 | 
| 终端完成 | 镍/钯/金 (Ni/Pd/Au) | 
| 终端形式 | 无铅 | 
| 终端间距 | 0.5 毫米 | 
| 终端位置 | 四边形 | 
| ADC 通道数 | 1 | 
| GPIO数量 | 15 | 
| 高度 | 1 毫米 | 
| 长度 | 5 毫米 | 
| 厚度 | 900 微米 | 
| 宽度 | 5 毫米 | 
| 包体材质 | 塑料/环氧树脂 | 
| 包装代码 | HVQCCN | 
| 包装形状 | 正方形 | 
| 包装风格 | 芯片载体,散热器/塞,非常薄的外形 | 
| 制造商包装说明 | VQFN-32 | 
环境与出口分类
| RoHS 状态 | 符合 ROHS3 | 
| 湿气敏感度 (MSL) | 3(168 小时) | 
引脚图
 
                                封装

CC1310F64RHBR封装
替代型号
| 型号 | 制造商 | 品名 | 描述 | 
| CC1310F64RHBT | 德州仪器 | RF模块、IC及配件 | 射频微控制器 - MCU Proprietary SoC, 5x5Flash size64kB | 
PDF资料
产品制造商介绍
德州仪器(英语:Texas Instruments, TI)于1951年创建,是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司。它在25个国家有制造、设计或者销售机构,以开发、制造、销售半导体和计算器技术闻名于世,主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。德州仪器是世界第三大半导体制造商,仅次于英特尔,三星;是移动电话的第二大芯片供应商,仅次于高通;同时也是在世界范围内的第一大数字信号处理器(DSP)和模拟半导体组件的制造商。
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