

三月 23 2022
ADUC831BSZ详细参数
描述
ADUC831BSZ是一个完全集成的247kSPS数据采集系统,在单个芯片上集成了高性能自校准多通道12位ADC、双12位DAC和可编程8位MCU。微控制器核心是8052,因此8051指令集与每个机器周期12个核心时钟周期兼容。芯片上提供62KB的非易失性闪存/EE程序存储器。4千字节非易失性闪存/EE数据存储器、256字节RAM和2千字节扩展RAM区域也集成在芯片上。ADuC831还集成了额外的模拟功能,包括两个12位DAC、电源监视器和一个带隙放大器。片上数字外设包括两个16位∑-∆DAC、双输出16位PWM、看门狗定时器、时间间隔计数器、三个定时器/计数器、用于波特率生成的定时器3和串行I/O端口(I2C、SPI和UART)。片上工厂固件支持电路内串行下载和调试模式(通过UART),以及通过EA引脚的单引脚仿真模式。ADUC831BSZ由QuickStart支持™以及具有低成本软件和硬件开发工具的QuickStartPlus开发系统。该部件指定在扩展的工业温度范围内进行3V和5V操作,并可在52芯塑料四芯扁平封装和56芯芯片级封装中使用。
产品概述
制造商 | ADI |
制造商产品编号 | ADUC831BSZ |
描述 | IC 单片机 8BIT 62KB FLASH 52MQFP |
详细描述 | 8052series微控制器IC8位16MHz62KB(62Kx8)闪存80-PQFP(14x14) |
类别 | 集成电路(IC)嵌入式-微控制器 |
系列 | MicroConverter®ADuC8xx |
包装 | 托盘 |
工作温度 | -40°C~125°C(TA) |
安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 52-QFP |
供应商器件封装 | 80-PQFP(14x14) |
基本产品编号 | ADUC831 |
产品图片
ADUC831BSZ
规格参数
零件状态 | 在售 |
核心处理器 | 8052 |
内核规格 | 8位 |
速度 | 16MHz |
连接能力 | EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART |
外设 | PSM,温度传感器,WDT |
输入/输出数量 | 34 |
程序存储容量 | 62KB(62Kx8) |
程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM容量 | 4Kx8 |
RAM大小 | 2.25Kx8 |
电压-供电(Vcc/Vdd) | 2.7V~5.5V |
数据转换器 | A/D8x12b;D/A2x12b |
振荡器类型 | 内部 |
案例/包装 | LQFP |
引脚数 | 52 |
访问时间 | 16微秒 |
数据总线宽度 | 8乙 |
密度 | 496KB |
频率 | 16兆赫 |
界面 | EBI/EMI、I2C、SPI、UART、USART |
最大频率 | 16兆赫 |
最高工作温度 | 125℃ |
最大电源电压 | 5.5V |
内存大小 | 62KB |
内存类型 | EEPROM、闪存 |
最低工作温度 | -40°C |
最小电源电压 | 2.7V |
ADC通道数 | 8 |
位数 | 8 |
I2C通道数 | 1 |
I/O数量 | 34 |
可编程I/O数量 | 34 |
PWM通道数 | 2 |
SPI通道数 | 1 |
定时器/计数器的数量 | 3 |
UART通道数 | 1 |
振荡器类型 | 内部的 |
包装 | 块 |
外围设备 | 温度传感器,WDT |
内存大小 | 2.3KB |
采样率 | 247秒 |
高度 | 2.1毫米 |
长度 | 10.2毫米 |
宽度 | 10.2毫米 |
环境与出口分类
属性 | 描述 |
RoHS状态 | 符合ROHS3规范 |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168小时) |
REACH状态 | 非REACH产品 |
无铅 | 含铅 |
辐射硬化 | 不 |
特点
模拟输入/输出
回忆
基于8051的内核
片上外围设备
应用领域
光网络激光功率控制
基站系统
精密仪器,智能传感器
瞬态捕获系统
DAS和通信系统
引脚图

封装
ADUC831BSZ封装
替代型号
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
ADUC812BSZ | 亚德诺 | 微控制器 | MQFP 8Bit 16MHz 52Pin |
ADUC832BSZ | 亚德诺 | 微控制器 | LQFP 8Bit 16.8MHz 52Pin |
ADUC812BSZ-REEL | 亚德诺 | 微控制器 | QFP 16MHz 52Pin |
PDF资料
产品制造商介绍
亚德诺半导体技术有限公司(英语:Analog Devices,NYSE:ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商。亚德诺半导体技术有限公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。其是将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱,并基此成长为该技术领域很持久高速增长的企业之一。拥有遍布世界各地的60,000客户,涵盖了全部类型的电子设备制造商。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市,设计和制造基地遍布全球。
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